微电子器件可靠性试验
封皮上部有一细小撕开 护封边缘有磨损 内无写划
￥ 46 八五品
仅1件
山西太原
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作者西安电子科技大学
出版社西安电子科技大学
年代不详
装帧平装
上书时间2024-07-03
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商品详情
- 品相描述：八五品
- 封皮上部有一细小撕开 护封边缘有磨损 细节见图
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