全新正版 集成电路封装技术 卢静 9787560662732 西安电子科技大学出版社
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作者卢静
出版社西安电子科技大学出版社
ISBN9787560662732
出版时间2022-02
装帧平装
开本16开
定价36元
货号31386590
上书时间2023-04-11
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商品详情
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目录
项目一封装产业调研
职业能力目标
项目引入
1.1任务一封装产品市场调研
任务单
任务资讯
1.1.1封装的概念
1.1.2封装的技术领域
1.1.3封装的功能
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
1.2任务二封装的历史及现状一览
任务单
任务资讯
1.2.1发展历史
1.2.2发展趋势
1.2.3国内封测产业发展现状
1.2.4国内封测产业机遇与挑战
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
项目二AT89S51芯片封装
职业能力目标
项目引入
2.1任务一AT89S51芯片封装类型比选
任务单
任务实施
任务资讯
2.1.1插装型元器件封装
2.1.2表面贴装型元器件封装
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
2.2任务二AT89S51芯片减薄与划片
任务单
任务资讯
2.2.1工艺流程
2.2.2晶圆贴膜
2.2.3晶圆减薄
2.2.4晶圆划片
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
2.3任务三AT89S51芯片粘接与键合
任务单
任务资讯
2.3.1芯片粘接
2.3.2芯片互连
2.3.3日常维护
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
2.4任务四AT89S51芯片塑封成型
任务单
任务资讯
2.4.1塑料封装
2.4.2激光打标
2.4.3飞边毛刺处理
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
2.5任务五AT89S51芯片引脚成型
任务单
任务资讯
2.5.1电镀
2.5.2切筋成型
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
项目三功率三极管封装
职业能力目标
项目引入
3.1任务一功率三极管封装比选
任务单
任务资讯
3.1.1气密性封装
3.1.2非气密性封装
3.1.3气密性封装工艺流程
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
3.2任务二功率三极管封帽
任务单
任务资讯
3.2.1封帽工艺
3.2.2封帽工艺流程
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
项目四大规模集成电路芯片封装
职业能力目标
项目引入
4.1任务一BGA封装
任务单
任务资讯
4.1.1工艺流程
4.1.2焊接材料
4.1.3焊接技术
4.1.4返修工艺
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
4.2任务二优选封装调研
任务单
任务资讯
4.2.1芯片级封装
4.2.2倒装芯片(FC)
4.2.3多芯片组装(MCM)
4.2.4三维封装(3D)
4.2.5晶圆级封装(WLP)
任务决策
任务计划
任务实施
任务检查与评价
教学反馈
参考文献
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