全新正版 电子产品工艺与实训(21世纪高职高专电子信息类实用规划教材) 龚国友 9787302295303 清华大学
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作者龚国友
出版社清华大学
ISBN9787302295303
出版时间2012-09
装帧其他
开本其他
定价39元
货号2377026
上书时间2023-03-01
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目录
第1章 概述
1.1 电子产品的设计、工艺与生产简介
1.1.1 电子产品的组成与生产企业
1.1.2 电子产品的设计
1.1.3 电子产品生产工艺
1.2 电子产品生产企业工艺与品质管理
1.2.1 产品设计阶段的质量管理
1.2.2 试制阶段的质量管理
1.2.3 批量生产的质量管理4
1.3 安全用电常识
1.3.1 人身安全
1.3.2 设备安全
1.3.3 电气火灾
1.3.4 用电安全技术简介
1.3.5 电子装接操作安全
本章小结
习题1
第2章 主要电子元器件及其检测技术
2.1 电阻器与电位器
2.1.1 固定电阻器
2.1.2 电位器
2.2 电容器
2.2.1 固定电容器
2.2.2 可变电容器
2.3 磁性器件
2.3.1 电感线圈
2.3.2 变压器
2.4 半导体器件(包括集成电路)
2.4.1 二极管
2.4.2 三极管
2.4.3 集成电路
2.5 开关件和接插件
2.5.1 开关件
2.5.2 接插件
2.6 电声器件与压电元件
2.6.1 电声器件
2.6.2 压电元件
2.7 常用显示器件
2.7.1 扭曲向列型液晶工作原理
2.7.2 液晶显示器结构原理分析
2.7.3 液晶显示器的技术参数
2.8 常用材料
2.8.1 导线
2.8.2 焊接材料
2.8.3 绝缘材料
本章小结
习题2
第3章 常用工具和设备仪器
3.1 常用工具
3.1.1 常用钳口工具
3.1.2 常用紧固工具
3.1.3 焊接工具
3.2 专用设备
3.2.1 浸锡炉
3.2.2 波峰焊接机
3.2.3 再流焊接机
3.2.4 贴片机
3.3 常用电子、电工仪表
3.3.1 万用表
3.3.2 毫伏表
3.3.3 信号发生器
3.3.4 示波器
本章小结
习题3
第4章 部件装配工艺技术
4.1 概述
4.1.1 印制电路板的作用及组成
4.1.2 印制电路板的特点与分类
4.2 印制电路板的制作与检验
4.2.1 手工制作印制电路板
4.2.2 机械制造印制板的生产工艺
4.2.3 印制电路板的检验
4.3 元器件插装工艺
4.3.1 元器件插装工艺技术
4.3.2 元器件插装工艺流程
4.3.3 元器件与印制电路板的插装
4.3.4 印制电路板与元器件的贴装
4.4 焊接工艺技术
4.4.1 焊接概述
4.4.2 手工焊接技术
4.4.3 浸焊技术
4.4.4 波峰焊技术
4.4.5 再流焊技术
本章小结
习题4
第5章 整机组装工艺技术
5.1 识图与工艺准备
5.1.1 识图
5.1.2 工艺准备
5.2 组装生产工艺流程
5.2.1 组装的分级
5.2.2 生产流水线
5.2.3 组装工艺流程
5.3 组装工艺要求及过程
5.3.1 整机组装工艺的要求
5.3.2 整机组装的过程
5.4 电子产品的调试与检验
5.4.1 电子产品调试工艺
5.4.2 整机检验
5.5 电子整机产品的防护
5.5.1 整机产品的防护
5.5.2 整机产品的包装工艺
本章小结
习题5
第6章 技术文件与标准化管理
6.1 概述
6.1.1 技术文件概述
6.1.2 技术文件基本要求
6.1.3 技术文件的标准化
6.2 设计文件简介
6.2.1 设计文件的分类
6.2.2 设计文件的组成
6.2.3 常用设计文件
6.3 工艺文件编制
6.3.1 工艺文件概述
6.3.2 工艺文件的编制方法
6.3.3 常用工艺文件
6.3.4 工艺文件编写示例
6.4 文件标准化管理
6.4.1 标准与标准化
6.4.2 标准的分级
6.4.3 文件标准化管理
6.5 技术文件计算机处理系统简介
6.5.1 计算机绘图
6.5.2 工程图处理与管理系统
6.5.3 计算机辅助工艺计划
本章小结
习题6
第7章 电子产品品质管理
7.1 电子产品的主要特点与要求
7.1.1 电子产品的特点
7.1.2 电子产品的要求
7.2 ISO 9000系列质量标准简介
7.2.1 ISO 9000质量标准简介
7.2.2 ISO 9000标准质量管理的基本原则——8项基本原则
7.2.3 电子企业建立ISO 9000质量管理体系
7.2.4 ISO 9000质量管理体系的认证
7.3 电子产品生产与品质管理
7.3.1 生产管理
7.3.2 品质管理在企业中的实现
7.3.3 质量检验
7.4 电子产品的“3C”认证
本章小结
习题7
第8章 实训项目
8.1 电阻器、电容器的识别与检测
8.1.1 实训目的
8.1.2 实训仪表和器材
8.1.3 实训内容及实习报告
8.2 半导体分立器件的识别与检测
8.2.1 实训目的
8.2.2 实训仪表和器材
8.2.3 实训内容及步骤
8.2.4 实习报告
8.3 手工焊接训练
8.3.1 实训目的
8.3.2 实训工具和器材
8.3.3 实训内容及步骤
8.3.4 实习报告
8.4 拆卸焊接
8.4.1 实训目的
8.4.2 实训工具和器材
8.4.3 实训内容及步骤
8.4.4 实习报告
8.5 常用仪器仪表的使用
8.5.1 实训目的
8.5.2 实训仪器仪表
8.5.3 实训内容及步骤
8.5.4 实训报告要求
8.6 集成可调直流稳压电源组装实训
8.6.1 实训目的
8.6.2 电路分析及装配基本要求
8.6.3 实训内容及实习报告
8.7 超外差收音机产品生产实训
8.7.1 实训目的
8.7.2 分析原理
8.7.3 实训内容及实习报告
8.8 音频功率放大器实训
8.8.1 实训目的
8.8.2 电路分析及组装基板要求
8.8.3 实训内容及实训报告要求
附录A 常用半导体分立元件和集成电路主要参数
附录B 主要工艺文件样表
参考文献
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