现代表面工程技术（第二版）/普通高等教育“十二五”规划教材

图书标准信息

• 作者 姜银方、王宏宇 编
• 出版社 化学工业出版社
• 出版时间 2014-04
• 版次 2
• ISBN 9787122195784
• 定价 36.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 228页
• 字数 373千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 普通高等教育“十二五”规划教材

【内容简介】

　　《现代表面工程技术（第二版）/普通高等教育“十二五”规划教材》系统阐述了各种表面工程技术的基础理论、应用及最新技术。首先，对表面工程技术的地位、科学体系、内涵和发展进行了阐述；继而，论述表面工程技术的基础理论，从介绍传统的表面处理技术人手，特别阐述了一些表面技术的新进展。具体内容包括：表面工程技术的基础理论，基体表面前处理技术，电镀、化学镀技术，表面涂敷技术，表面改性技术，气相沉积技术，复合表面处理技术，表面分析和性能测试，表面工程与再制造等。
　　《现代表面工程技术（第二版）/普通高等教育“十二五”规划教材》可作为高等院校各相关专业本科生和研究生的教材及机械、材料、防腐等行业高级技术与管理人员的培训教材和自学参考书。

【作者简介】

 

【目录】

第一章结论
第一节表面工程技术的发展
一、表面工程技术迅速发展的原因
二、表面工程技术在国民经济中的地位和意义
三、表面工程技术的发展趋势
第二节表面工程技术的学科体系
第三节表面工程技术的应用
一、表面技术在结构材料上的应用
二、表面技术在功能材料和元器件上的应用
三、表面技术在人类适应、保护和优化环境方面的应用
四、表面技术在研究和生产新型材料中的应用
复习思考题

第二章表面工程技术的基础理论
第一节表面晶体学
一、理想表面
二、清洁表面
二、覆盖表面
四、金属表面的组织形貌
第二节金属的表面现象
一、吸附现象
二、润湿及黏着
二、金属表面反应
第三节表面缺陷与表面扩散
一、表面缺陷模型（TLK模型）
二、表面扩散
第四节涂层形成机制
一、金属涂层形成机制
二、非金属涂层形成机制
复习思考题

第三章基体表面前处理技术
第一节表面整平
一、磨光
二、抛光
三、滚光
四、振动磨光
五、刷光
六、塑料整平
七、成批光饰
第二节表面清洗
一、除油
二、除锈
三、除油除锈联合处理
第三节化学抛光
一、低碳钢工件化学抛光
二、铝及其合金的化学抛光
第四节电化学抛光
第五节磷化处理
一、磷化膜的形成机理
二、磷化配方及工艺规范
三、影响磷化的因素
四、磷化膜的后处理
五、有色金属的磷化处理
第六节金属表面的钝化及活化
一、金属表面钝化现象
二、钝化理论
三、铬酸盐处理
四、铜及铜合金的钝化
五、不锈钢钝化
六、金属表面的活化
第七节空气火焰超音速喷砂、喷丸表面预处理
一、超音速喷砂
二、超音速表面喷丸
复习思考题

第四章电镀、化学镀新技术
第一节合金电镀
一、合金电镀基本知识
……
第五章表面涂敷新技术
第六章表面改性新技术
第七章气相沉积技术
第八章复合表面处理技术和高分子表面金属化技术
第九章表面细微加工技术
第十章表面分析和性能测试
第十一章表面工程与再制造