新型高性能CuW系高压电触头材料
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作者梁淑华 等
出版社科学出版社
ISBN9787030678539
出版时间2024-02
版次1
装帧平装
开本其他
纸张胶版纸
页数285页
字数370千字
定价150元
货号SC:9787030678539
上书时间2024-11-09
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商品详情
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内容简介:
本书是作者在CuW系高压电触头材料领域多年来研究工作的总结。依据CuW系高压电触头材料在苛刻服役环境下出现的问题，基于实际服役环境下的损伤机理及失效机制，从材料学的角度设计材料成分、调控微观组织、优化制备工艺，研制系列新型高性能CuW系高压电触头材料，并对研制的CuW触头材料进行服役性能表征分析，研究工作涉及失效分析—成分设计—组织调控—工艺优化—性能表征—产品研制整个过程。
本书内容系统深入、理论性较强、逻辑结构清晰、语言通俗易懂，适合材料、冶金、电力、化工等学科领域相关科研人员、工程技术人员阅读，涉及的研究方法和研究成果将为从事电接触材料的广大科技工作者及高等院校师生提供理论指导和参考借鉴。
目录:
前言
第1章 绪论 1
参考文献 3
第2章 W骨架的活化烧结 5
2.1 单元素活化烧结W骨架 5
2.1.1 单元素Ni活化烧结W骨架 6
2.1.2 单元素Cr活化烧结W骨架 8
2.2 双元素活化烧结W骨架 11
2.2.1 双元素Cu-Ni活化烧结W骨架 12
2.2.2 双元素Cu-Cr活化烧结W骨架 19
参考文献 22
第3章 W骨架的熔渗 23
3.1 W骨架熔渗的微观渗流机理 23
3.1.1 熔渗过程中的热力学和动力学 23
3.1.2 Cu液流动过程的基本方程 24
3.1.3 Cu液流动过程的计算方法 27
3.2 W粉粒径对Cu液渗流行为的影响 30
3.2.1 微米级W粉制备骨架通道中Cu液的渗流行为 31
3.2.2 亚微米级W粉制备骨架通道中Cu液的渗流行为 34
3.2.3 级配W粉制备W骨架通道中Cu液的渗流行为 39
3.2.4 不同孔隙率W骨架通道中Cu液的渗流行为 45
3.3 Cu/W界面润湿性对渗流行为的影响 49
3.3.1 W骨架的表征体元 49
3.3.2 不同润湿角下的渗流过程 50
3.4 合金元素对Cu/W界面润湿性的影响 53
3.4.1 润湿性的表征与测定 53
3.4.2 合金元素对Cu/W界面润湿性的影响规律 55
3.4.3 合金元素对Cu/W界面润湿性的影响机理 63
3.5 合金元素对Cu液渗流过程的影响 65
3.5.1 添加合金元素时Cu液的物理参数 65
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