薄液膜下锡的腐蚀和电化学迁移行为
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作者钟显康,扈俊颖
出版社冶金工业出版社
ISBN9787502483272
出版时间2019-12
版次1
装帧平装
开本32开
纸张胶版纸
页数264页
字数170千字
定价48元
货号SC:9787502483272
上书时间2024-11-08
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商品详情
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内容简介:
本书从腐蚀失效的基本原理出发，结合电子互连材料的服役环境，研究了锡在薄液膜下的腐蚀行为，揭示了锡的薄液膜腐蚀机理。在前人工作的基础上，建立了研究电化学迁移的新方法，探讨了稳态电场下锡的电化学迁移行为，揭示了液膜厚度、氯离子浓度、偏压等因素作用下锡的电化学迁移规律和机理；研究了单向方波电场和双向方波电场下锡的电化学迁移行为，明确了非稳态电场下锡的电化学迁移机理；探讨了锡、银、铜对无铅焊料电化学迁移行为的影响，发现了锡、银、铜参与无铅焊料电化学迁移的直接证据。本书可供微电子可靠性及大气腐蚀相关领域的专业技术人员参阅。
目录:
1 绪论
1.1 引言
1.2 锡的性质及用途
1.3 锡及其合金的腐蚀研究进展
1.3.1 锡及其合金在本体溶液中的腐蚀
1.3.2 锡及其合金的大气腐蚀
1.4 电化学迁移
1.4.1 电化学迁移的概念及分类
1.4.2 电化学迁移国内外研究现状
1.4.3 电化学迁移的研究方法
1.4.4 电化学迁移研究的环境介质
1.4.5 不同材料的电化学迁移行为
1.5 薄液膜下的腐蚀电化学研究
1.5.1 薄液膜下的腐蚀电化学研究现状
1.5.2 薄液膜下的阴极过程
1.5.3 薄液膜下的阳极过程
1.6 研究目的及意义
1.7 研究内容
1.8 本研究的创新点
参考文献
2 实验装置与测试方法
2.1 引言
2.2 电极材料
2.3 化学试剂和实验仪器
2.3.1 化学试剂
2.3.2 实验仪器
2.4 测试方法
2.4.1 阴极极化曲线
2.4.2 电化学阻抗谱
2.4.3 3D显微镜原位测试
2.4.4 扫描电子显微镜和能谱分析
2.4.5 X射线光电子能谱
2.4.6 电感耦合等离子体质谱
参考文献
3 薄液膜下锡的腐蚀行为及机理研究
3.1 引言
3.2 实验部分
3.2.1 电极的制备
3.2.2 薄液膜下的电解池
3.2.3 液膜厚度测量装置
3.2.4 电化学测试
3.2.5
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