芯人物——致中国强芯路上的奋斗者（第二册）

经过一年多的酝酿，《芯人物》（第二册）终于与读者见面。
《芯人物》出版后，受到了业界的广泛认可和好评，有企业集体订购，还有个人多次订购赠送朋友，希望身边的朋友能够了解“中国芯”；还有关注“中国芯” 的人士也慕名订购。曾有一名读者这样反馈 ：“当拿到沉甸甸的书的那一刻，我的感受是没有失望 ；当充满期待地翻开并阅读后，里面的内容更没有让我失望。”读者的认可使得此书一度取得清华大学出版社新书销量榜的佳绩。同时， 高标准的内容，也使得《芯人物》成为清华大学出版社 2020 年出版的新书中重点推荐的书籍之一，在“2021 上海书展暨‘书香中国’上海周”参与读者见面会， 帮助读者了解“中国芯”的故事。
《芯人物》得到的肯定和好评，成为我们筹备《芯人物》（第二册）的动力。过去一年来，国际形势和全球芯片产业链发生了诸多变化。为了稳固自身在科技领域的领先地位，美国不断地加大对中国半导体产业的打击力度，华为先进芯片的制造直接被掐断，更多的中国高科技企业被列入禁令名单。美国还要求半导体制造的龙头企业—台积电到美国建厂，并要求台积电、三星等企业交出客户数据，通过客户数据掌控并遏制中国半导体产业的发展。与此同时，2020 年涌现的“缺芯潮”现象持续肆虐，阻碍了众多产业的大跨步发展，汽车、平板、电视等因为缺芯片而不得不减产甚至停产。在“缺芯潮”背景下，全球各半导体强国纷纷加入争夺芯片制造霸主地位的战争中。韩国将在未来 10 年内投资 4500 亿美元，力争将韩国打造成全球的半导体制造基地 ；美国为了重振制造业， 将半导体制造的发展提到重要战略地位，并出台《美国半导体（芯片）生产激励措施法案》《美国晶圆厂法案》，并将两个法案合并成《2020 年国防授权法案》， 计划拿出 520 亿美元资助半导体产业的发展。欧盟联合发表《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》，17 个成员国计划在未来 2 ～ 3 年内，为该项计划拨出高达 1450 亿欧元（约 1600 多亿美元）的资金。
在复杂多变的国际形势和产业环境下，国内半导体产业界的认知也更加清醒。
国产替代已成主旋律，发展自主可控的核心技术、做强做大“中国芯”、发展硬科技已成为从上到下的全民共识。一方面，国家层面推出了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，将集成电路产业提升到一个新的战略高度，制定财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作 8 个方面的政策措施，并将集成电路专业升级为一级学科，为人才培养提供尽可能大的支持。另一方面，国内产业链伙伴之间的信任和依赖程度前所未有，大家抱团取暖，意识到只有自力更生才能丰衣足食 ；目前基本是能用国产的就不用进口的，能自己做就尽量不向国外买。
《芯人物》（第二册）继续讲述国内芯片领域建设者们的奋斗故事，他们的奋斗历程一方面折射出中国芯片业发展的艰辛与不易，另一方面近距离展现那些脚踏实地、志存高远的实干家们的人生态度。在本册人物故事中 ：有倾注毕生精力推进产教融合、致力于芯片人才培养的大学教授 ；也有在国外创业成功后，为了振兴“中国芯”，回到祖国怀抱开启二次创业的企业家 ；还有放弃数百万元年薪，从企业高管转型成为芯片创业者，为了一颗“中国芯”，甘愿重新开始的 ；还有在法律、商贸等多个领域积累之后，怀着满腔热情跨界进入芯片领域，为“中国芯”添砖加瓦的 ；还有在芯片领域工作时，饱受掌握垄断技术的国外企业商业上的种种压制，进而全身心投入关键技术研发创新中，终实现国产技术的突破的； 还有从国外学成归国的产业新生代，他们带着技术、带着希望将所学知识转化为产业化成果……
他们的奋斗历程虽各不相同，但都有着一股能坐十年冷板凳的精神，有着十年如一日、不攻克难题誓不罢休的愚公移山的精神。正是这种精神，使得“中国芯”能够从无到有、从弱到强，并向着更强迈进。
30 年前，“中国芯”根本不用担心被“卡脖子”，因为那时几乎什么都没有 ；当前，虽被“卡脖子”，但也说明我们现在有脖子被人家卡。美国竭力遏制我国的高科技发展步伐，而此举只会更加坚定我们发展“中国芯” 的决心，也更会激励更多的有识之士加入“中国芯”的队伍中来，前赴后继， 奋勇前进。
前段时间，电视剧《觉醒年代》、电影《长津湖》热播，受到国人的强烈追捧， 这也反映出国民自主自强意识的觉醒和提升。与此同时，国家开始严厉打击娱乐圈乱象，扭转娱乐化泛滥的局面。诸多正向的力量，使得我国的主流价值观开始回归，更多青年开始崇尚知识分子、崇尚人民英雄、崇尚奉献者、崇尚实干家……
在这样的时代背景下，希望《芯人物》（第二册）通过传递中国芯片领域的奋斗者身上的正能量，为树立社会主流价值观承担一份应有的责任。
                                
慕容素娟    集微网主编

    本书讲述的是投身于“中国芯”发展的一群建设者的奋斗故事，全书内容以具有人文气息的人物专访形式呈现。芯片领域中的人才几乎都是“学霸”，很多是保送上大学，且硕士、博士占比极高，国际一流高校毕业的也不在少数。当前，作为国之重器的“中国芯”，不仅关乎着国家的信息安全和经济建设，也担负着中华民族伟大复兴的历史使命。与此同时，芯片技术是科技中的科技，由于技术门槛高、研发周期长、投资风险大，因此投入芯片领域不仅需要过硬的技术，还需要强大的内心、坚定的意志以及对“中国芯”的一种情怀，只有这样才能坚持下去。中国芯片领域有一群志存高远又脚踏实地的实干家，他们的奋斗故事充满了正能量。

本书通俗易懂，内容深入浅出，专业人士和大众读者都可以从中一窥“中国芯”的发展历程。

 本书讲述的是投身于“中国芯”发展的一群建设者的奋斗故事，全书内容以具有人文气息的人物专访形式呈现。芯片领域中的人才几乎都是“学霸”，很多是保送上大学，且硕士、博士占比极高，国际一流高校毕业的也不在少数。当前，作为国之重器的“中国芯”，不仅关乎着国家的信息安全和经济建设，也担负着中华民族伟大复兴的历史使命。与此同时，芯片技术是科技中的科技，由于技术门槛高、研发周期长、投资风险大，因此投入芯片领域不仅需要过硬的技术，还需要强大的内心、坚定的意志以及对“中国芯”的一种情怀，只有这样才能坚持下去。中国芯片领域有一群志存高远又脚踏实地的实干家，他们的奋斗故事充满了正能量。

本书通俗易懂，内容深入浅出，专业人士和大众读者都可以从中一窥“中国芯”的发展历程。

 慕容素娟，集微网执行副总编、深度报道团队主编、产业分析师。硕士，分别攻读电气自动化专业、新闻传播学专业。曾就职于华为科技有限公司；后跨界进入媒体领域，在《中国电子报》担任记者，专注半导体领域报道。后进入物联网媒体《智慧产品圈》担任副主编，报道领域覆盖全产业链。曾荣获“华为年度优秀员工”“工信部 CCID 优秀学术论文”等奖项；曾撰写《中国智慧家庭产业创新启示录》等书籍。
关注领域：IC、AI、物联网、投融资、创新创业等。                                                                                                                                                                                                                           

李映，集微网资深编辑、产业分析师。机电一体化专业硕士，历任《中国电子报》《智慧产品圈》记者和主编等职务，负责 IC 领域的行业报道、专题策划和活动策划，具有十余年采编工作经验以及五年新媒体内容审核经验，对传媒行业和新媒体运营有较为深刻的理解。
关注领域：AI、汽车电子、MCU、无线芯片、代工、材料、大数据、投资、知识产权等。                                                                                                                                                                                                                                        

李晓延 , 集微网资深编辑、产业分析师。物理系半导体与微电子学士，曾投身于半导体晶圆厂，任工艺工程师。入行时间虽不长，但初获对行业的宝贵认知，一扇大门自此打开。后机缘巧合下进入行业媒体，先后在《传感器世界》《今日电子》杂志任编辑、执行主编等职务。
关注领域：半导体制造工艺、芯片设计与应用、芯片 IP 相关、半导体投资等。                                                                                                                                                                                                                                                       

张轶群，集微网资深编辑、产业分析师，笔名一求。新闻学硕士、电子技术与科学学士，具有 10年新闻媒体以及公关行业从业履历。历任新华社、《中国电子报》记者、编辑等职务。曾参与全国两会、G20 峰会等重要战役性会议报道，以及 CES、MWC等全球消费电子展会的一线报道工作。擅长企业商业模式、人物专访和行业深度报道。
关注领域：智能终端、半导体、物联网、创新创业等。                                                                                                                                                                                                                

刘俊霞，集微网资深编辑、产业分析师。历史学专业，作为一名文科生对技术话题异常热衷，长期关注大数据分析、前沿科技产业等领域。进入媒体行业后主要从事泛财经领域行业分析；随着报道深入逐渐专注于半导体产业链及知识产权领域，报道范围包括但不限于半导体产业链企业专利实力、专利布局、知识产权竞争和风险等。
关注领域：知识产权、半导体、创新创业等。                                                                                                                                                                                                                                  

王丽英，集微网资深编辑、分析师。硕士，先后攻读物理专业、生物物理专业，致力于探究物理与生命世界的奥秘。后进入传媒行业，先后在上海科技教
育出版社、21IC 电子网等工作，在 IT、半导体领域徜徉数十载，从网络泡沫、移动互联网到智能网联时代，有幸成为一名产业发展变迁的观察、记录、发现者。
关注领域：半导体设计制造、汽车电子、人工智能及 AIoT 等。                                                                                                                                                                                                                                                                                         

茅杨红，集微网资深编辑。电子商务学士，毕业后即加入集微网，一直担任编辑、记者，对行业热点具有敏锐的直觉。参与多届 CES、MWC、SEMICON China、慕尼黑电子展等行业大型展会的一线报道。擅长人物专访、企业报道、行业趋势等。
关注领域：知识产权、IC 设计、制造、设备、材料、创新创业等。