焊接残余应力的中子衍射测试技术、计算与调控
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天津武清
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作者蒋文春，涂善东，孙光爱
出版社科学出版社
ISBN9787030612403
出版时间2023-07
装帧平装
开本16开
定价118元
货号27900133
上书时间2024-12-26
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导语摘要
本书基于中子衍射应力测试科学平台和有限元分析软件，介绍焊接残余应力的中子衍射测试技术与有限元模拟方法。全书主要内容包括中子衍射残余应力测试装置、理论与方法，焊接残余应力的计算方法、强化模型与取样尺寸对残余应力的影响、残余应力在疲劳和高温环境下的演变规律、低温马氏体相变、焊接残余应力的调控理论及模拟手段、厚板焊接残余应力的有限元简化算法等。
目录
序
前言
第1章 绪论
1.1 焊接残余应力的产生及影响
1.2 焊接残余应力的计算与测试
1.3 中子衍射测试技术及其应用
1.4 焊接残余应力的调控
参考文献
第2章 中子衍射测试技术
2.1 基本原理
2.2 中子衍射实验装置
2.3 实验方法
2.3.1 选择合适的衍射体积
2.3.2 放置样品
2.3.3 选择一个合适的反射面
2.3.4 无应力晶面间距d0的确定
2.4 测试误差的原因分析
2.4.1 部分填充的衍射体积
2.4.2 大晶粒效应
2.4.3 狭缝的错误使用
2.5 厚板残余应力测试
2.5.1 厚板残余应力测试的重要性
2.5.2 厚板残余应力测试的难点
2.5.3 厚板残余应力测试方法
2.5.4 80mm厚板焊接残余应力测试案例
参考文献
第3章 焊接残余应力计算有限元方法
3.1 温度场计算
3.1.1 焊接温度场数值模拟理论
3.1.2 典型热源模型及其选用
3.2 残余应力场计算
3.2.1 残余应力形成机理
3.2.2 焊接应力场热弹塑性基本理论
3.2.3 残余应力场的数值模拟——顺次耦合分析
3.2.4 塑性强化模型
3.3 焊接残余应力的有限元模拟
3.3.1 焊接残余应力的模拟方法
3.3.2 计算示例
参考文献
第4章 强化模型对残余应力计算精度的影响
4.1 强化模型
4.1.1 各向同性强化模型
4.1.2 随动强化模型
4.1.3 混合强化模型
4.2 有限元模型
4.2.1 几何模型及材料参数
4.2.2 结果分析
参考文献
第5章 焊接残余应力在工作环境中的演化
5.1 焊接残余应力在高温环境中的演化规律
内容摘要
本书基于中子衍射应力测试科学平台和有限元分析软件，介绍焊接残余应力的中子衍射测试技术与有限元模拟方法。全书主要内容包括中子衍射残余应力测试装置、理论与方法，焊接残余应力的计算方法、强化模型与取样尺寸对残余应力的影响、残余应力在疲劳和高温环境下的演变规律、低温马氏体相变、焊接残余应力的调控理论及模拟手段、厚板焊接残余应力的有限元简化算法等。
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