三维系统集成的电气建模与设计

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天津武清

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作者[新加坡] 李尔平著

出版社国防工业出版社

ISBN9787118128901

出版时间2023-04

装帧平装

开本16开

定价68元

货号29585342

上书时间2024-12-26

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商品描述: 商品简介

本书瞄准我国三维集成电路关键亟需技术领域的电气建模与设计的基础问题，旨在为相关领域的研究者和工程人员提供理论与技术新思路。本书主要描述了三维集成系统的网络分析方法、建模与模型参数、有理函数近似和适量拟合方法，并对宏观模型进行综合分析；介绍了具有开放边界的电气封装建模多重散射问题的计算方法与解决途径，给出了新型边界建模和数值仿真方法；描述了三维集成的二维和三维积分方程计算方法，给出了多层板结构中具有多个通孔的多端口网络分析方法等。

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