二手半导体制造工艺基础 梅凯瑞 陈军宁 安徽大学9787566419026
9787566419026
￥ 38 九品
库存2件
江西吉安
认证卖家担保交易快速发货售后保障
作者梅凯瑞 陈军宁
出版社安徽大学出版社
ISBN9787566419026
出版时间2020-09
装帧平装
开本暂无
货号777697767422
上书时间2024-03-29
- 在售商品 暂无
- 平均发货时间 34小时
- 好评率 暂无
- 最新上架
商品详情
- 品相描述：九品
- 商品描述
-
基本信息书名:H-56-半导体制造工艺基础 梅凯瑞 著，陈军宁 译 9787566419026 安徽大学出版社定价:59元作者:梅凯瑞 陈军宁出版社:安徽大学出版社出版日期:2020-09ISBN:9787566419026页码:暂无页数信息商品重量:暂无页数信息编辑推荐 内容提要 本书主要介绍从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术，具体包括晶体生长、硅的氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、薄膜淀积、工艺集成、集成电路制造、半导体制造的未来趋势和挑战等。每章均提供一些实例及解答，*后附有课外习题。
本书可供高等学校微电子、集成电路设计相关专业的学生使用，也可供从事半导体相关研究和开发的工程师与科学工作者参考。 目录 作者介绍 施敏，微电子专家，中国工程院外籍院士，美国国家工程院院士，电气与电子工程师协会终身会士（IEEE
Life
Fellow）。
梅凯瑞（GaryS.May），加利福尼亚大学戴维斯分校校长，电气与电子工程师协会会员。
吴秀龙，安徽大学电子信息工程学院教授、博导，主要研究方向为微电子学、超大规模集成电路设计等；发表学术论文60余篇，获得发明专利授权14项。
彭春雨，安徽大学电子信息工程学院讲师，主要研究方向为超大规模集成电路设计、高性能低功耗高密度存储器设计等；发表学术论文20余篇，获得发明专利授权6项。
陈军宁，中国科学技术大学特聘教授，安徽大学电子信息工程学院教授、博导，电路与系统专业学科带头人，主要研究方向为超大规模集成电路与系统设计、微电子器件模拟与建模等；发表学术论文100余篇，出版图书4种。
— 没有更多了 —
以下为对购买帮助不大的评价