• 集成电路先进封装材料+功率半导体封装+硅通孔三维封装+集成电路系统级封装+集成电路材料基因组+高密度集成电路有机封装材料
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集成电路先进封装材料+功率半导体封装+硅通孔三维封装+集成电路系统级封装+集成电路材料基因组+高密度集成电路有机封装材料

9787121418976

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江西吉安
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作者吴名

出版社电子工业出版社

ISBN9787121418976

出版时间2020-01

装帧平装

货号680097488638

上书时间2023-05-19

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品相描述:全新
商品描述
集成电路先进封装材料+功率半导体封装+硅通孔三维封装+集成电路系统级封装+集成电路材料基因组+高密度集成电路有机封装材料

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