片式叠层陶瓷电容器的制造与材料

图书标准信息

• 作者 梁力平 著
• 出版社 暨南大学出版社
• 出版时间 2008-04
• 版次 1
• ISBN 9787810799843
• 定价 60.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 429页
• 字数 668千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

　　电子材料与元器件是各种电子整机设备的基础，是现代科学技术的一个先行领域。电子元件通常分为有源元件(主动元件)与无源元件(被动元件)两个大类。有源元件通常包括真空电子器件，固态电子器件和集成电路等。无源元件泛指电容器、电阻器、电感器三者。各种需要使用电力来驱动的产品，皆需要这三类无源元件来实现电子回路的控制功能，其应用范围极广，涉及3C产业及其他工业领域。产品的电子化程度越高，对于此三者的依赖程度就越大。随着电子电路集成化、小型化的发展，具有小型化特点的贴片式元件的应用也越发广泛。片式叠层陶瓷电容器(MLCC)作为贴片元件的一个重要成员，在此过程中得到了长足的发展。
　　广东风华公司自1985年8月从国外引进一条完整的片式叠层陶瓷电容器生产线，
　　形成年产l亿只电容器的生产规模后，l995年再次引进生产设备，达到年产l00亿只
　　的生产能力，在2000年又引进全自动生产线，目前已经具备了年产600亿只的生产
　　能力。

【目录】

前言
第一部分MLCC的制造工艺
第1章概论
1.1MLCC简介
1.1.1MLCC基本情况
1.1.2MLCC的发展历史

1.2MLCC产品结构及制作流程
1.3MLCC分类
1.3.1按照温度特性分类
1.3.2按照尺寸分类
1.3.3按照额定工作电压分类
1.4MLCC的发展趋势

第2章陶瓷介质薄膜制作
2.1配料
2.1.1瓷浆中各种组分的作用
2.1.2配料过程中需要注意的几个关键点
2.1.3普通分散设备的工作原理-
2.1.4锆球运动的两种状态
2.1.5球磨罐装料量与填充率
2.1.6锆球大小、密度与浆料的关系
2.1.7分散设备转速
2.1.8分散设备种类

2.2流延
2.2.1流延操作流程
2.2.2流延设备简介
2.2.3流延膜片质量控制

第3章内电极制作
3.1半自动化丝印
3.1.1半自动化内电极印刷前的准备工作
3.1.2半自动化丝印的优缺点
3.1.3半自动化丝印易出现的质量问题
3.1.4半自动化丝印关键的质量控制点一
3.1.5半自动化丝印添加电极图形浆料的方法
3.1.6半自动化丝印电极图形的烘干方法
3.1.7半自动化丝印丝网的使用方法

3.2全自动化丝印
3.2.1全自动化丝印简介
3.2.2全自动化丝印机设备常见的质量问题、原因和措施
3.2.3全自动化丝印的关键控制点
3.2.4陶瓷介质印刷过程常见问题
3.2.5全自动化丝印添加内电极浆料的方法
3.2.6全自动化丝印电极图形的烘干方法

3.3叠层
3.3.1半自动叠层
3.3.2全自动叠层

第4章电容芯片制作
4.1层压
4.1.1概述
4.1.2层压的目的
4.1.3操作流程
4.1.4关键控制点

4.2切割
4.2.1概述
4.2.2工艺流程图
4.2.3主要切割控制参数

第5章烧结成瓷
5.1排胶
5.1.1概述
5.1.2工艺流程
5.1.3工艺要点
5.1.4排胶常见质量问题
……
第6章外电极制作
第7章分选、测试、包装
第8章MLCC产品的设计
第9章MLCC性能评价
第二部分MLLC的制造材料
第10章陶瓷介质材料
第11章MLLC的电子浆料
第12章黏合剂
第13章三层镀电镀材料
第14章其他材料
附录