单片无线数据通信IC原理与应用黄智伟著北京航天航空大学出版社9787810775045
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作者黄智伟 著
出版社北京航天航空大学出版社
ISBN9787810775045
出版时间2004-11
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页数508页
定价49元
货号9787810775045
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第1章单片无线发射器IC原理与应用
1.1315/418/433MHzKH系列编码发射器IC原理与应用
1.1.1KH系列射频编码发射器简介
1.1.2KH系列射频编码发射器的主要性能指标
1.1.3KH系列射频编码发射器模块封装与引脚功能
1.1.4KH系列射频编码发射器内部结构与工作原理
1.1.5KH系列射频编码发射器应用电路设计
1.1.6KH系列射频编码发射器模块封装尺寸
1.2433/868/916MHzTXMxxxES系列FM/FSK发射器IC原理与应用
1.2.1TXMxxxES系列FM/FSK发射器简介
1.2.2TXMxxxES系列FM/FSK发射器主要性能指标
1.2.3TXMxxxES系列FM/FSK发射器芯片封装与引脚功能
1.2.4TXMxxxES系列M/FSK发射器内部结构与工作原理
1.2.5TXMxxxES系列FM/FSK发射器应用电路设计
1.2.6TXMxxxES系列FM/FSK发射器模块封装尺寸
1.3433.92/868/916.5MHz发射器模块QFMT1
1.3.1QFMT1发射器模块简介
1.3.2QFMT1发射器模块的主要性能指标
1.3.3QFMT1发射器模块封装与引脚功能
1.3.4QFMT1发射器模块结构特点
1.3.5QFMT1发射器模块应用电路设计
1.3.6QFMT1发射器模块尺寸
1.4UHFASK/FSKKEELOQ跳码编码发射器rfHCS362
1.4.1rfHCS362简介
1.4.2rfHCS362的主要性能指标
1.4.3rfHCS362的芯片封装与引脚功能
1.4.4rfHCS362的内部结构与工作原理
1.4.5rfHCS362应用电路设计
1.4.6rfHCS362封装尺寸
1.5UHFPLL调谐FSK/OOK调制发射器MC33493
1.5.1MC33493简介
1.5.2MC33493主要性能指标
1.5.3MC33493芯片封装与引脚功能
1.5.4MC33493内部结构与工作原理
1.5.5MC33493应用电路设计
1.5.6MC33493封装尺寸
1.6双频带正交调制发射器MAX2360/MAX2362/MAX2364
1.6.1MAX2360/MAX2362/MAX2364简介
1.6.2MAX2360/MAX2362/MAX2364主要性能指标
1.6.3MAX2360/MAX2362/MAX2364芯片封装与引脚功能
1.6.4MAX2360/MAX2362/MAX2364内部结构与工作原理
1.6.5MAX2360/MAX2362/MAX2364应用电路设计
1.6.6MAX2360/MAX2362/MAX2364封装尺寸
1.7双频带,MA/AMPS发射器T0345
1.7.1T0345简介
1.7.2T0345主要性能指标
1.7.3T0345芯片封装与引脚功能
1.7.4T0345的内部结构与工作原理
1.7.5T0345的应用电路设计
1.7.6T0345芯片封装尺寸
1.8900～1900MHz双频带TDMA/AMPS发射器MGCT03
1.8.1MGCT03简介
1.8.2MGCT03的主要性能指标
1.8.3MGCT03的芯片封装与引脚功能
1.8.4MGCT03的内部结构与工作原理
1.8.5MGCT03的应用电路设计
1.8.6MGCT03的封装尺寸
1.9UHF调频（FM）/调幅（AM）发射器MC13175/13176
1.9.1MC13175/13176简介
1.9.2MC13175/13176主要性能指标
1.9.3MC13175/13176的芯片封装与引脚功能
1.9.4MC13175/13176的内部结构与工作原理
1.9.5MC13175/13176应用电路设计
1.9.6MC13175/13176的封装尺寸
1.10902～928MHzI/Q调制发射器RF2942
……
第2章单片无线接收器IC原理与应用
第3章单片无线数据收发器IC原理与应用
参文献
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