芯事2：一本书洞察芯片产业发展趋势
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作者谢志峰 赵新
出版社上海科学技术出版社
ISBN9787547859551
出版时间2023-01
版次1
装帧其他
开本16开
纸张胶版纸
页数272页
字数175千字
定价68元
货号9787547859551
上书时间2025-01-23
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