精密微电子封装装备的设计理论与系统开发

图书标准信息

• 作者 陈新 著
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2019-08
• 版次 1
• ISBN 9787111615156
• 定价 68.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 210页

【内容简介】

　　精密微电子封装装备制造是我国未来发展的重要研究领域，具有高速、高加速、频繁起停、精密定位和多工艺协同操作等共性特征，涉及机械结构设计与优化、视觉定位、工艺、运动控制等关键技术。
　　《精密微电子封装装备的设计理论与系统开发》系统地介绍了精密微电子封装装备的设计理论、控制技术及系统开发，介绍了作者多年从事精密电子封装装备研究的成果与经验。全书共分8章，包括微电子制造封装装备概述、执行机构设计与优化、高速运动控制器与运动规划的集成设计方法、面向焊线操作的图像识别系统、多工艺焊线过程的控制技术、引线键合工艺参数的建模与优化、固晶机/焊线机整机结构设计和先进封装技术。
　　《精密微电子封装装备的设计理论与系统开发》可供从事电子制造装备设计、控制与工艺的研究人员、相关企业技术人员参考，也可作为高等院校相关专业研究生的参考教材。

【目录】

前言
第1章 微电子制造封装装备概述
1．1 微电子封装制造过程及装备
1．1．1 芯片互连技术
1．1．2 凸点底部金属化处理
1．1．3 凸点制作
1．2 微电子封装制造装备的产业需求
1．3 微电子封装装备的设计方法与精密控制
1．4 本书各章主要内容
参考文献

第2章 微电子封装装备执行机构的设计与优化
2．1 XY平台的结构及驱动方式
2．2 Z轴运动的驱动方式
2．3 斜面摆动式固晶机执行机构的设计及优化
2．3．1 执行机构的运动轨迹要求
2．3．2 摆臂平行四边形结构
2．3．3 端面凸轮与四连杆机构
2．3．4 执行机构的动作顺序
2．3．5 摆臂四连杆机构的参数优化
2．4 双滑块执行机构的结构设计和优化
2．4．1 执行机构的结构设计
2．4．2 并联执行机构的工作空间
2．4．3 机构参数优化
2．5 执行机构的动力学建模与分析
2．5．1 机构动力学建模的一般方法
2．5．2 焊头并联机构的刚体动力学分析
2．5．3 并联焊头机构的弹性动力学分析
2．5．4 基于广义变分原理的并联机构动力学建模方法
2．5．5 平面并联机构的动力学模型
参考文献

第3章 高速运动控制与运动规划的集成设计方法
3．1 键合过程对运动控制系统的要求
3．2 封装装备的运动控制系统组成与设计思路
3．3 高频响应集成控制器的内核设计方法
3．3．1 控制系统的分层设计和实时调度方法
3．3．2 多优先级的何服周期设计
3．4 控制器的可靠性及开放性设计
3．4．1 驱控一体化的新结构运动控制器
3．4．2 多层次可重构控制系统架构
3．5 高速执行机构的运动规划
3．5．1 焊头执行机构的运动要求
3．5．2 S曲线加/减速原理
3．5．3 加减速控制算法的实现
参考文献

第4章 面向焊线操作的图像识别系统
4．1 焊线机的图像识别系统组成
4．2 图像系统的标定
4．3 晶片图像的预处理
4．3．1 图像平滑滤波
4．3．2 灰度线性变换法
4．3．3 反光图片的同态滤波处理
4．4 基本图像匹配算法
4．4．1 模板匹配方法
4．4．2 归一化模板匹配算法
4．4．3 FFT模板匹配算法
4．5 快速模板匹配算法
4．5．1 图像快速匹配的算法原理
4．5．2 积分图像的自相关快递计算
4．5．3 快速模板匹配算法的实现流程
4．5．4 初始化条件对匹配算法性能的影响
4．5．5 快速模板匹配算法性能测试
4．6 焊线机图像识别系统设计
4．6．1 图像识别系统硬件组成
4．6．2 图像识别软件系统开发
4．7 基于视觉技术的高速机构定位精度检测
参考文献

第5章 多工艺焊线过程的控制技术
5．1 金丝球焊线技术
5．2 焊线工艺过程
5．3 超声控制
5．3．1 超声电源的基本原理
5．3．2 超声电源的技术参数
5．3．3 超声输出的控制方案
5．3．4 超声控制的硬件系统
5．3．5 超声控制的软件系统
5．3．6 超声电路测试
5．4 焊接压力控制
5．4．1 焊接压力控制的硬件设计方案
5．4．2 主要硬件电路
5．4．3 控制软件结构
5．4．4 焊接压力控制算法
5．4．5 焊接压力测试
5．5 打火烧球控制
5．5．1 硬件设计
5．5．2 软件设计
5．5．3 试验测试
参考文献

第6章 引线键合工艺参数的建模与优化
6．1 引线键合过程的多工艺参数正交试验
6．1．1 焊线过程的工艺时序及工艺参数
6．1．2 键合工艺的正交试验分析
6．2 引线键合过程的工艺预测建模
6．2．1 工艺预测模型的结构
6．2．2 ANFIS的结构与学习算法
6．2．3 工艺预测模型的建立
6．3 键合工艺参数的变化规律分析
6．3．1 键合温度分析
6．3．2 键合时间分析
6．3．3 超声功率分析
6．3．4 键合压力分析
6．3．5 熔球比率分析
6．3．6 打火间隙分析
6．4 引线键合工艺参数最优配置辅助系统的开发
6．4．1 引线健合模型BP网络站构的设计
6．4．2 计算机辅助工艺设计系统的实现
参考文献

第7章 固晶机/焊线机整机结构设计
7．1 全自动固晶机的结构设计
7．1．1 LED固晶机的工作过程和系统功能
7．1．2 固晶机焊头机构设计
7．1．3 晶圈传送装置
7．1．4 顶针装置
7．1．5 引线框架进料装置
7．1．6 引线框架送料装置
7．1．7 引线框架收料装置
7．1．8 点浆装置
7．2 平面式焊线机的结构设计
7．2．1 引线键合的工艺特点
7．2．2 焊线机工作流程
7．2．3 LED晶片支架供送机构设计
7．2．4 XY工作台的结构设计
7．2．5 焊头机构设计
7．3 直插式焊线机的结构设计
7．3．1 直椅式LED合工艺的特点
7．3．2 直插式LED品片焊线机的整机规划
7．3．3 三自由度运动平台的设计
7．3．4 过片机构的设计
参考文献

第8章 先进封装技术
8．1 先进封装技术概述
8．1．1 球栅阵列（BGA）
8．1．2 芯片尺寸封装CSP
8．1．3 晶圆级封装WLP
8．1．4 多芯片封装MCP和多芯片模组MCM、SOC以及SIP
8．1．5 三维封装
8．2 倒装焊接工艺
8．2．1 热超声工艺
8．2．2 熔焊
8．2．3 热压工艺
8．2．4 胶粘连接
8．3 倒装焊设备
8．3．1 热超声倒装设备
8．3．2 回流焊工艺设备
8．3．3 热压倒装设备
8．3．4 国产倒装焊设备
参考文献