微电子概论/高职高专电子信息类“十三五”规划教材

图书标准信息

• 作者 肖国玲 著
• 出版社 西安电子科技大学出版社
• 出版时间 2017-10
• 版次 1
• ISBN 9787560645940
• 定价 29.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 丛书 高职高专电子信息类“十三五”规划教材

【内容简介】

　　随着微电子产业的快速发展以及国家对微电子产业的高度重视，促使更多高职毕业生投身微电子产业。本书提供微电子技术的入门级知识，全书共分为七章，具体包括微电子产业介绍、半导体分立器件和集成电路、集成电路(IC)设计、微电子制造工艺概述、微机电系统(MEMS)、光电器件以及新型半导体材料。针对微电子产业专业术语多的特点，书后附录有集成电路常用缩略语，便于读者及时查阅。
　　本书结构清晰，语言通俗易懂，非常适用于教学、培训和自学。本书可作为高职微电子技术专业学生的专业教材，或其他非微电子专业学生的物联网平台教材，也可作为其他微电子从业人员的参考书。

【目录】

第一章  微电子产业介绍
  1.1  微电子的尺度
    1.1.1  微米和纳米
    1.1.2  晶圆尺寸
    1.1.3  特征图形尺寸和集成度水平
  1.2  微电子学简史
    1.2.1  晶体管的诞生
    1.2.2  集成电路的出现
    1.2.3  微电子学的发展
  1.3  微电子产业概述
    1.3.1  微电子工业选用的主要材料
    1.3.2  从沙子到集成电路(IC)
    1.3.3  半导体产业及规模介绍
  复习思考题
第二章  半导体分立器件和集成电路
  2.1  本征半导体和掺杂半导体
    2.1.1  本征半导体
    2.1.2  掺杂半导体
  2.2  半导体分立器件
    2.2.1  PN结和PN结二极管
    2.2.2  双极型晶体管
    2.2.3  MOS场效应晶体管
    2.2.4  其他半导体分立器件
  2.3  半导体集成电路
    2.3.1  半导体集成电路的分类
    2.3.2  半导体集成电路的性能指标
    2.3.3  CMOS集成电路
    2.3.4  半导体存储器集成电路
  复习思考题
第三章  集成电路(IC)设计
  3.1  集成电路(IC)设计流程
    3.1.1  不同功能集成电路设计过程
    3.1.2  逻辑设计与电路设计
    3.1.3  版图设计与工艺设计
    3.1.4  设计验证与设计综合
  3.2  电子设计自动化(EDA)
    3.2.1  集成电路设计工具介绍
    3.2.2  硬件描述语言
  3.3  专用集成电路(ASIC)设计方法
    3.3.1  全定制设计方法
    3.3.2  半定制设计方法
    3.3.3  可编程逻辑设计方法
    3.3.4  SoC设计方法
  复习思考题
第四章  微电子制造工艺概述
  4.1  硅平面工艺基本流程
  4.2  前道工艺
    4.2.1  薄膜制备
    4.2.2  光刻与刻蚀
    4.2.3  掺杂

内容摘要
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精彩内容
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