电子产品装接工艺

图书标准信息

• 作者 范泽良、龙立钦 编
• 出版社 清华大学出版社
• 出版时间 2009-01
• 版次 1
• ISBN 9787302187936
• 定价 30.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 326页
• 字数 490千字

【内容简介】

电子产品的质量一方面取决于电子技术；另一方面取决于电子产品的装接工艺。《电子产品装接工艺》从最基础的工艺知识入手，结合当前广泛应用的装接工艺，循序渐进地介绍了电子产品的工艺技术，由此来提高读者对电子产品装接工艺的实际应用能力。全书共12章，内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识，装接常用工具和仪器仪表的使用方法，电子材料与元器件，印制电路板的设计与制造，装配的准备工艺，电子产品的装联、焊接、装配、组装技术，调试工艺以及电子产品技术文件等，还设置了万用表装调实例，帮助读者对全书主要内容进行巩固。另外，书中的部分章节配有相应的实训项目，供读者选用。
《电子产品装接工艺》没有较深的理论知识，主要侧重于工艺过程的详细讲解，读者只需具备基本的电路理论和电子技术知识就可以轻松阅读。《电子产品装接工艺》适合作为职业院校电子、信息类专业的专业基础课教材和“无线电装接工”技能的培训教材，也可供电子类相关专业的学生以及相关的从业人员参考使用。

【目录】

第1章电子产品装接工艺基础
1.1对电子产品的基本要求
1.2电子产品的可靠性
1.3电子产品的防护
本章小结
习题1

第2章装接常用工具和仪器仪表的使用
2.1常用工具的使用
2.2万用表
2.3直流稳压源
2.4信号源
2.5示波器
2.6电子电压表
本章小结
习题2

第3章电子材料与元器件
3.1电子材料
3.2R、L、C元件
3.3半导体器件
3.4集成电路
3.5表面组装元器件
3.6其他常用器件
本章小结
习题3
实训项目：电子元件的检测

第4章印制电路板设计与制造
4.1印制电路板的基础知识
4.2印制电路板的设计
4.3印制电路板的制造工艺
4.4印制电路板的手工制作
本章小结
习题4
实训项目：印制电路板的手工制作

第5章装配准备工艺
5.1导线的加工工艺
5.2浸锡工艺
5.3元器件引脚的成型工艺
本章小结
习题5
实训项目：手工浸锡练习
第6章电子产品装联技术
第7章焊接技术
第8章电子产品装配工艺
第9章表面组装技术（SMT）
第10章电子产品调试工艺
第11章电子产品技术文件
第12章万用表装调实例
附录A常规元件的型号及命名
附录B半导体器件的型号及命名
附录C电工仪表代表符号的含义
附录D电子电气设备的常用文字符号
参考文献