物联网设计：从原型到产品
品相好，正版
￥ 5 九五品
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吉林松原
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作者[英]麦克依文（Adrian McEwen）、卡西麦利（Hakim Cassimally） 著；张崇明 译
出版社人民邮电出版社
出版时间2015
装帧平装
开本16开
上书时间2024-09-30
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