厚薄膜混合微电子学手册——微电子技术系列丛书

图书标准信息

• 作者 朱征 译；王瑞庭
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2005-06
• 版次 1
• ISBN 9787121012853
• 定价 45.00元
• 装帧 平装
• 开本 其他
• 纸张 胶版纸
• 页数 315页
• 字数 446千字

【内容简介】

本书是有关当代混合微电子学所有相关论题的详细信息的权威性资源。这部学术上十分严谨的手册对于材料及其特性和应用领域进行了综合论述。本书深入地探讨了：混合微电路的电路设计、布图和制造，混合微电路的高频和低频应用，封装和热设计，微波集成电路，多芯片模块所用的电子材料和相关的工程实践，厚薄膜的成膜工艺步骤。

  本书可以作为混合微电路专业从业人员的案头参考书，也可以作为电子学、微电子学相关专业的大学生和研究生的教科书。

【作者简介】

Tapan K.Gupta博士在印度理工学院获物理专业理学硕士学位，在美国波士顿学院获物理专业的理学博士学位，在位于宾夕法尼亚州的Lehigh大学电气工程和通信系做过博士后，曾在图福茨大学电气工程模拟器件职业开发的教授，是国际扶轮社学者，是优秀教学奖得主，Gupta博士现在

【目录】

第1章  引言

  1.1  混合微电路的族谱

  1.2  对混合微电路的需求

  1.3  选用混合微电路的理由

  1.4  混合微电路应用

  1.5  典型的微电子产品 

  参考文献

  推荐读物

第2章  混合微电路的数学基础、电路设计和布图规则

  2.1  数学基础

  2.2  电路设计和布图规则

  参考文献

  推荐读物

第3章  计算机辅助设计及图形生成技术

  3.1  计算机辅助设计技术

  3.2  图形生成技术

  参考文献

  推荐读物

第4章  厚膜基础

  4.1  厚膜基片

  4.2  厚膜导体材料

  4.3  厚膜电阻

  4.4  介质浆料

  4.5  厚膜电感器

  参考文献

  推荐读物

第5章  厚膜沉积技术

  5.1  厚膜工艺

  5.2  丝网印刷

  参考文献

  推荐读物

第6章  薄膜基础

  6.1  薄膜基片

  6.2  物理特性

  6.3  薄膜导体

  6.4  薄膜电阻

  6.5  薄膜电容

  6.6  薄膜电感

  6.7  21世纪的技术

  参考文献

  推荐读物

第7章  薄膜沉积技术

  7.1  物理气相沉积

  7.2  瞬间蒸发

  7.3  溅射

  7.4  化学气相沉积

  7.5  离子束沉积

  7.6  脉冲激光沉积（激光烧蚀）

  7.7  高密度等离子辅助沉积

  7.8  电镀

  7.9  溶胶凝胶涂覆法

  7.10  原子层沉积

  7.11  小结

  参考文献

  推荐读物

第8章  元器件组装与互连

  8.1  元器件组装

  8.2  互连

  参考文献

  推荐读物

第9章  无源元件的调整

  9.1  喷砂调整

  9.2  激光调阻

  9.3  激光调整系统

  9.4  定义

  参考文献

  推荐读物

第10章  封装和热考虑

  10.1  封装材料

  10.2  封装系统

  10.3  封装的密封

  10.4  电子封装的热效应

  10.5  非稳态热传输模式

  10.6  倒装片技术

  10.7  封装材料的可靠性

  参考文献

  推荐读物

第11章  多芯片模块和微波混合电路

  11.1  多芯片模块电路

  11.2  微波混合电路

  参考文献

附录A  术语

附录B  单位换算