电子SMT制造技术与技能（第2版）

图书标准信息

• 作者 龙绪明
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2021-01
• 版次 2
• ISBN 9787121395161
• 定价 59.80元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 284页
• 字数 454.4千字

【内容简介】

本书系统论述先进电子SMT制造技术与技能，并介绍了非常便于教学的\"SMT专业技术资格认证培训和考评平台AutoSMT-VM2.1”上实训的方法步骤，以及SMT专业技术资格认证考试方法，将理论、实践技能和认证考试进行了有机整合和详细论述，使学员很好地掌握现代化先进电子SMT制造技术。全书介绍SMT基础、PCB设计、SMT工艺、SMT设备(丝印、点胶、贴片、焊接、SMT检测和返修)，各章均备有较多的习题。本书有配套的培训和考评平台AutoSMT-VM1.1，有着比文字更丰富的内容。

【作者简介】

龙绪明，西南交通大学电气学院教授。主要研究方向为：1.计算机实时控制 2. 表面组装技术SMT 3. 机电一体化。主要作品有：《电子表面组装技术-SMT》， 电子工业出版社，2008.11。

【目录】

第1章 绪 论 

1.1 电子SMT制造技术的发展 1 

1.1.1 电子组装和封装技术的发展 1 

1.1.2 工业4.0智能制造 3 

1.2 SMT教育与专业技术资格认证 5 

1.2.1 SMT教育 5 

1.2.2 中国电子学会SMT专业技术资格认证 6 

1.2.3 SMT认证培训和考评平台 8 

思考题与习题 12 

第2章 SMT基础知识 

2.1 先进电子制造技术 13 

2.2 电子元器件、电子工艺材料和印制电路板 17 

2.2.1 电子元器件 17 

2.2.2 电子工艺材料 24 

2.2.3 印制电路板 28 

2.3 电子整机产品的制造技术 30 

2.3.1 电子整机生产线组成和工业机器人应用 30 

2.3.2 电子整机产品生产工艺过程举例 31 

2.4 认证考试举例 32 

思考题与习题 32 

第3章 PCB设计 

3.1 SMT PCB设计方法 35 

3.1.1 现代电子设计EDA 35 

3.1.2 SMT PCB设计基本原则 36 

3.1.3 THT机插PCB设计基本原则 38 

3.2 PCB设计实训 42 

3.2.1 EDA设计文件信息提取 42 

3.2.2 PCB设计可视化仿真 43 

3.2.3 PCB设计可制造性分析 44 

3.3 认证考试举例 46 

思考题与习题 47 

第4章 SMT工艺设计 

4.1 SMT工艺 50 

4.1.1 组装类型 50 

4.1.2 工艺流程 51 

4.1.3 工艺参数和工艺设计 54 

4.2 SMT工艺和虚拟VR工厂实训 55 

4.3 认证考试举例 59 

思考题与习题 60 

第5章 丝 印 技 术 

5.1 丝印技术概述 63 

5.1.1 模板印刷基本原理 63 

5.1.2 模板设计和制作 65 

5.1.3 丝印机工艺参数的调节 66 

5.2 丝印机实训 68 

5.2.1 丝印机CAM程式编程 69 

5.2.2 丝印机3D模拟仿真 71 

5.2.3 丝印机操作技能 71 

5.2.4 丝印机维修保养 73 

5.3 认证考试举例 78 

思考题与习题 80 

第6章 点 胶 技 术 

6.1 点胶技术概述 83 

6.1.1 SMA涂布方法 83 

6.1.2 点胶设备 84 

6.1.3 点胶工艺控制 85 

6.1.4 印胶技术 87 

6.2 点胶机实训 88 

6.2.1 点胶机CAM程式编程 88 

6.2.2 点胶机操作技能 91 

6.2.3 点胶机维修保养 92 

6.3 认证考试举例 98 

思考题与习题 99 

第7章 贴 片 技 术 

7.1 贴片技术概述 101 

7.1.1 贴片机分类 101 

7.1.2 贴片机结构 104 

7.1.3 计算机控制系统和视觉系统 106 

7.1.4 贴片机工艺控制 108 

7.2 贴片机实训 111 

7.2.1 贴片机CAM程式编程 112 

7.2.2 贴片机3D可视化仿真 124 

7.2.3 贴片机操作技能 124 

7.2.4 贴片机维修保养 125 

7.3 认证考试举例 134 

思考题与习题 138 

第8章 回流焊技术 

8.1 回流焊 144 

8.1.1 回流焊分类 145 

8.1.2 热风回流焊接原理 146 

8.1.3 回流焊接工艺技术 148 

8.1.4 无铅回流焊 152 

8.2 回流焊实训 153 

8.2.1 回流焊CAM程式编程及3D动画仿真 153 

8.2.2 回流焊操作技能 156 

8.2.3 回流焊维修保养 156 

8.3 认证考试举例 162 

思考题与习题 163 

第9章 波峰焊技术 

9.1 双波峰焊 166 

9.1.1 双波峰焊结构和原理 166 

9.1.2 波峰焊工艺控制 170 

9.1.3 无铅波峰焊 173 

9.1.4 选择性波峰焊 174 

9.2 波峰焊实训 175 

9.2.1 波峰焊CAM程式编程及3D动画仿真 176 

9.2.2 波峰焊操作技能 178 

9.2.3 波峰焊维修保养 178 

9.3 认证考试举例 182 

思考题与习题 183 

第10章 SMT检测技术 

10.1 检测技术 186 

10.1.1 测试类型 186 

10.1.2 AOI检测技术 187 

10.1.3 X射线检测技术 190 

10.1.4 在线测试技术 192 

10.1.5 SMT检验方法（目测检查） 194 

10.2 SMT检测实训 196 

10.2.1 AOI CAM程式编程及3D动画仿真 196 

10.2.2 AOI操作技能 197 

10.2.3 AOI维修保养 198 

10.3 认证考试举例 201 

思考题与习题 202 

第11章 插装技术和返修技术 

11.1 插装技术 205 

11.1.1 卧式联体插件机XG-4000 206 

11.1.2 立式插件机XG-3000 207 

11.2 返修技术 208 

11.2.1 手工焊接技术 209 

11.2.2 SMT返修技术 211 

11.3 实训 213 

11.3.1 自动插件机编程及3D仿真 213 

11.3.2 自动插件机操作技能 216 

11.3.3 自动插件机维修保养 217 

11.3.4 返修实训 223 

11.4 认证考试举例 223 

思考题与习题 225 

第12章 微组装技术 

12.1 集成电路制造技术 228 

12.2 微组装技术概述 230 

12.2.1 BGA、CSP微组装技术 231 

12.2.2 倒装片技术 234 

12.2.3 MCM技术和三维立体组装 236 

12.2.4 SOC/SOP技术 238 

12.2.5 光电路组装技术 239 

12.2.6 微组装实训 240 

12.3 认证考试举例 240 

思考题与习题 241 

第13章 SMT管理 

13.1 SMT工艺管理 243 

13.1.1 现代SMT工艺管理 243 

13.1.2 SMT生产线管理 245 

13.2 质量控制 248 

13.2.1 质量控制方法 248 

13.2.2 SMT生产质量过程控制 252 

13.3 制造执行系统（MES） 253 

13.4 SMT标准 255 

13.5 MIS管理实训 260 

思考题与习题 260 

附录 SMT基本名词解释 

参 考 文 献