半导体制造工艺基础 施敏 安徽大学出版社 9787811102925
9787811102925
￥ 24 九品
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作者(美)施敏，梅凯瑞 著，陈军宁，柯导明，孟坚 译
出版社安徽大学出版社
ISBN9787811102925
出版时间2016-01
装帧平装
上书时间2019-09-29
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本书的章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史，并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术；扩散法和离子注入法。第八章涉及一些相对独立的工艺步骤，包括各种薄层淀积的方法。本书后三章集中讨论制版和综合。第九章通过介绍晶体工艺技术、集成器件和微机电系统加工等工艺流程，将各个独立的工艺步骤有机地整合在一起。第十章介绍集成电路制造流程中高层次的一些关键问题，包括电学测试、封装、工艺控制和成品率。第十一章探讨了半导体工业所面临的挑战，并展望了其未来的发展前景。目录暂无相关内容作者介绍暂无相关内容文摘暂无相关内容序言暂无相关内容
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