表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施

图书标准信息

• 作者 顾霭云 著
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2008-10
• 版次 1
• ISBN 9787121072550
• 定价 79.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 575页
• 字数 1001千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 微电子技术系列丛书

【内容简介】

　　《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》介绍了表面组装技术通用工艺和无铅工艺实施方法。通用工艺部分包括工艺条件，工艺流程，操作程序，安全技术操作方法，工艺参数，检验标准，检验方法，缺陷分析，静电防护技术，工艺控制与质量管理，通孔元件再流焊，三防涂覆工艺，挠性板、陶瓷基板表面组装工艺，0201、01005、PQFN、倒装芯片、COB、晶圆级CSP、晶圆级FC、三维堆叠POP及ACA、ACF与ESC等新工艺和新技术。无铅工艺实施部分包括锡焊（钎焊）机理，再流焊温度曲线的设置，无铅工艺的过程与方法，有铅、无铅混用应注意的问题，以及焊点可靠性试验与失效分析技术。《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》每章后都配有思考题，对SMT专业人员，尤其对刚刚介入SMT的从业人员提高焊接理论水平、尽快掌握正确的工艺方法、提高工艺能力具有很实用的指导作用。
　　《表面组装技术（SMT）通用工艺与无铅工艺实施》每章后都配有思考题，既可作为中高等院校先进电子制造SMT专业教材，也可作为工程继续教育、技术培训教材与参考资料。

【目录】

第一部分表面组装（SMT）通用工艺
第1章表面组装工艺条件
1.1厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求
1.2电源
1.3气源
1.4排风、烟气排放及废弃物处理
1.5照明
1.6工作环境
1.7SMT制造中的静电防护技术
1.7.1防静电基础知识
1.7.2国际静电防护协会推荐的6个原则
1.7.3高密度组装对防静电的新要求
1.7.4IPC推荐的电子组装件操作的习惯做法
1.7.5具有ESD危害的不正确做法举例
1.7.6手工焊接中防静电的一般要求和防静电措施
1.7.7ESD防护相关标准与我国ESD防护的现状
1.8对SMT生产线设备、仪器、工具的要求
1.9SMT制造中的工艺控制与质量管理
1.9.1SMT制造中的工艺控制
1.9.2SMT制造中的质量管理
1.9.3SPC和六西格玛质量管理理念简介
思考题

第2章典型表面组装方式及其工艺流程
2.1表面组装技术的组装类型
2.2典型表面组装方式
2.3纯表面组装工艺流程
2.4表面组装和插装混装工艺流程
2.5工艺流程的设计原则
2.6选择表面组装工艺流程应考虑的因素
2.7表面组装工艺的发展
思考题

第3章施加焊膏通用工艺
3.1施加焊膏技术要求
3.2表面组装工艺材料焊膏的选择和正确使用
3.3施加焊膏的方法和各种方法的适用范围
3.4印刷焊膏的原理
3.5全自动与半自动印刷机金属模板印刷焊膏工艺
3.6印刷机安全操作规程及设备维护
3.7影响印刷质量的主要因素
3.8提高印刷质量的措施
3.9印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法
3.10采用简易印刷工装手工印刷焊膏工艺介绍
3.11手动点胶机滴涂焊膏工艺介绍
3.12PROFLOWDIREKT——焊膏印刷新技术介绍
3.13SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求
思考题

第4章施加贴片胶通用工艺
4.1施加贴片胶的技术要求
4.2表面组装工艺材料——贴片胶
4.3施加贴片胶的方法和工艺参数的控制
4.3.1针式转印法
4.3.2印刷法
4.3.3压力注射法（分配器滴涂法）
4.4施加贴片胶的工艺流程
4.5贴片胶固化
4.5.1热固化
4.5.2光固化
4.6施加贴片胶检验
4.7清洗
4.8.返修
4.9点胶中常见的缺陷与解决方法
思考题

第5章自动贴装机贴片通用工艺
5.1贴装元器件的工艺要求
5.2自动贴装机的贴装过程和工艺流程
5.3贴装前准备
5.4开机
5.5编程
5.5.1编程基础知识
5.5.2贴片程序优化原则及编程工艺注意事项
5.5.3离线编程
5.5.4在线编程
5.6安装供料器
5.7做基准标志（Mark）和元器件的视觉图像
5.8首件试贴并检验
5.9根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
5.10连续贴装生产
5.11检验
5.12转再流焊工序
5.13提高自动贴装机的贴装效率
5.14生产线多台贴片机的任务平衡
5.15贴片故障分析及排除方法
5.16贴装机的设备维护和安全操作规程
5.17手工贴装工艺介绍
思考题

第6章再流焊通用工艺
6.1再流焊的工艺目的和原理
6.2再流焊的工艺要求
6.3再流焊的工艺流程
6.4焊接前准备
6.5开炉
6.6编程（设置温度、速度等参数）或调程序
6.7测试实时温度曲线
6.7.1温度曲线测量、分析系统
6.7.2实时温度曲线的测试方法和步骤
6.7.3BGA／CSP、QFN实时温度曲线的测试方法
6.8正确分析与优化再流焊温度曲线
6.8.1理想的温度曲线
6.8.2正确分析与优化再流焊温度曲线
6.9首件表面组装板焊接与检测
6.10连续焊接
6.11检测
6.12停炉
6.13注意事项与紧急情况处理
6.14再流焊炉的安全操作规程
6.15双面回流焊工艺控制
6.16双面贴装BGA工艺
6.17常见再流焊焊接缺陷、原因分析及预防和解决措施
6.17.1再流焊的工艺特点
6.17.2影响再流焊质量的原因分析
6.17.3SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与预防对策
6.18再流焊炉的设备维护
6.19通孔插装元件（THC）再流焊工艺介绍
6.19.1通孔元件再流焊工艺的优、缺点及应用
6.19.2通孔元件再流焊工艺对设备的特殊要求
6.19.3通孔元件再流焊工艺对元件的要求
6.19.4通孔元件焊膏量的计算
6.19.5通孔元件的焊盘设计
6.19.6通孔元件的模板设计
6.19.7施加焊膏工艺
6.19.8插装工艺
6.19.9再流焊工艺
6.19.10焊点检测
思考题

第7章波峰焊通用工艺
7.1波峰焊原理
7.2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
7.3波峰焊的设备、工具及工艺材料
7.3.1设备、工具
7.3.2工艺材料
7.4波峰焊的工艺流程和操作步骤
7.5波峰焊工艺参数控制要点
7.6波峰焊质量控制方法
7.7波峰焊机安全技术操作规程
7.8影响波峰焊质量的因素与波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
7.8.1影响波峰焊质量的因素
7.8.2波峰焊常见焊接缺陷的原因分析及预防对策
思考题

第8章手工焊、修板和返修工艺
8.1手工焊接基础知识
8.2表面贴装元器件（SMC／SMD）手工焊工艺
8.2.1两个端头无引线片式元件的手工焊接方法
8.2.2翼形引脚元件的手工焊接方法
8.2.3J形引脚元件的手工焊接方法
8.3表面贴装元器件修板与返修工艺
8.3.1虚焊、桥接、拉尖、不润湿、焊料量少、焊膏未熔化等焊点缺陷的修整
8.3.2Chip元件吊桥、元件移位的修整
8.3.3三焊端的电位器、SOT、SOP、SOJ移位的返修
8.3.4QFP和PLCC表面组装器件移位的返修
8.3.5BGA的返修和置球工艺
8.4无铅手工焊接和返修技术
8.5手工焊接、返修质量的评估和缺陷的判断
思考题

第二部分无铅工艺实施
附录AIEC/TC91电子装联及其相关无铅标准
附录B与SMT相关的部分IPC标准目录
参考文献