硅微机械加工技术

图书标准信息

• 作者 [法]M.埃尔温斯波克 著；姜岩峰 译
• 出版社 化学工业出版社
• 出版时间 2007-05
• 版次 1
• ISBN 9787502592585
• 定价 58.00元
• 装帧 平装
• 开本 其他
• 纸张 胶版纸
• 页数 348页
• 字数 426千字

【内容简介】

英国剑桥大学出版社出版的《SiliconMicromachining》是一本关于微系统加工工艺方面的专著，作者M.Elwenspoek和H.Jansen等人从事过多年微系统加工工艺方面的研究工作，具有非常丰富的研究经验。《硅微机械加工技术》的主要内容包括：（1）硅的湿法腐蚀工艺及其物理机制的描述；（2）硅的表面微机械加工技术；（3）LIGA工艺；（4）硅——硅直接键合工艺；（5）硅的干法腐蚀工艺及物理机制等，涵盖了微机械系统加工工艺中的主要内容，而且其内容经过多次修订，并在法国和英国等大学试用。《硅微机械加工技术》基本概念清楚，具有一定参考价值，适合MEMS领域工程技术人员、研究生和高年级本科生阅读和使用。

【目录】

1简介
参考文献

2各向异性湿法腐蚀
2.1简介
2.2单晶硅的机械特性
2.3硅的晶体特性
2.4腐蚀过程
2.5实验方法
2.6各向异性腐蚀剂的特性
2.7〈100〉和〈110〉晶向硅片的微机械加工
2.8腐蚀自停止机理
2.9掩模材料
2.10边角补偿
2.11其他
参考文献

3湿法化学腐蚀的化学物理机制
3.1简介
3.2晶体知识回顾：表面的原子结构
3.3表面自由能和阶梯自由能
3.4热动力学
3.5动力学
3.6腐蚀速率图
3.7阶梯状的直接显示
3.8总结
参考文献

4硅片键合
4.1简介
4.2硅熔融键合（SFB）
4.3阳极键合
4.4低温键合
参考文献

5实例和应用
5.1简介
5.2薄膜
5.3梁
参考文献

6表面微机械加工
6.1简介
6.2表面微机械处理中的基本制造工艺
6.3应用
参考文献

7硅的各向同性湿法化学腐蚀
7.1腐蚀液和腐蚀速率图
7.2扩散和搅拌
7.3掩模材料
7.4阳极HF腐蚀
参考文献

8微机械加工技术中干法等离子刻蚀技术简介
8.1微机械加工技术
8.2等离子体
8.3刻蚀
8.4概况
参考文献

9为何采用等离子体刻蚀
9.1气体刻蚀
9.2湿法刻蚀
9.3干法刻蚀
参考文献

10什么是等离子刻蚀
11等离子体系统配置
12接触式等离子体刻蚀
13远程等离子体刻蚀
14高深宽比沟槽刻蚀
15微型结构的铸模
16可动的微结构的制造
关键词英汉对照