现代电子装联工艺学

图书标准信息

• 作者 刘哲、付红志 著
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2015-12
• 版次 1
• ISBN 9787121277290
• 定价 68.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 332页
• 字数 531千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 现代电子制造系列丛书

【内容简介】

　　随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展，电子?联工艺发生了很大的变化，涉及焊料、PCB、元器件等组装材料面临更多的挑战，对?联工艺技术和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系统阐述现代电子 联工艺并为后续产品实际组装提供指导的图书。

　　本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子?联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子?联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子?联的工艺管理要求。

【作者简介】

　　1996年毕业于电子科技大学，一直就职于中兴通讯，从事通讯电子产品制造工程技术工作，从业19年，专注于生产制造工程技术，先后从事新工艺、新技术、新设备、新材料的导入和生产工艺、PCBA组装工艺、DFM、SMT、生产疑难问题攻关等相关工作。 主要开展电子制造类相关DFM、NPI、SMT等新技术、工艺攻关项目多项，项目负责人。 从研究生毕业以来，在中兴通讯一直从事工艺技术工作。从业18年，专注于生产制造工程技术，先后从事生产工艺、PCBA组装工艺、DFM、SMT、新工艺研究和导入、生产疑难问题攻关等相关工作。

【目录】

第1章 绪论1
1．1 工艺概述2
1．1．1 什么是工艺2
1．1．2 如何理解工艺2
1．1．3 什么是电子装联工艺2
1．2 电子装联工艺技术的发展3
1．2．1 发展历程3
1．2．2 国内外发展状况4
1．3 电子装联工艺学6
1．3．1 什么是电子装联工艺学6
1．3．2 现代电子装联工艺学特点7
1．3．3 现代电子装联工艺的发展方向7
思考题18
第2章 现代电子装联器件封装9
2．1 概述10
2．1．1 封装的基本概念10
2．1．2 电子封装的三个级别11
2．2 元器件封装引脚12
2．2．1 电子元器件引脚（电极）材料及其特性12
2．2．2 引脚的可焊性涂层14
2．3 常用元器件引线材料的镀层24
2．3．1 THT/THD类元器件引脚材料及镀层结构24
2．3．2 SMC/SMD类元器件引脚（电极）用材料及镀层结构27
2．4 镀层可焊性的储存期试验及试验方法33
2．4．1 储存期对可焊性的影响33
2．4．2 加速老化处理试验34
2．4．3 可焊性试验方法及其标准化35
2．5 插装元器件44
2．5．1 插装元器件的形式44
2．5．2 常见插装元器件方向/极性的识别44
2．5．3 常用插装元器件在印制电路板上的丝印标识48
2．5．4 插装元器件的引脚成型50

2．6 潮湿敏感元器件54
2．6．1 基本概念54
2．6．2 MSD的分类以及SMT包装袋分级56
2．6．3 潮湿敏感性标志58
2．6．4 MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理59
思考题264
第3章 印制电路板65
3．1 概述66
3．1．1 基本概念66
3．1．2 发展历程66
3．1．3 印制板的分类69
3．2 印制电路板制作70
3．2．1 PCB构成70
3．2．2 PCB加工71
3．3 现代电子装联过程中常见的PCB缺陷82
3．3．1 装联中的几种常见缺陷82
3．3．2 检查工具和方法84
3．3．3 常见缺陷的判定84
3．4 PCB的可制造性设计90
3．4．1 可制造性设计的重要性90
3．4．2 制造工艺能力91
3．4．3 可制造性设计过程92
3．4．4 PCB电子装联可制造性设计93
思考题3106
第4章 电子装联用辅料107
4．1 概述108
4．1．1 电子装联用辅料的作用108
4．1．2 电子装联用辅料的构成108
4．2 钎料108
4．2．1 钎料的定义和分类108
4．2．2 锡铅钎料的特性和应用108
4．2．3 无铅钎料的特性和应用110
4．2．4 钎料中的杂质及其影响111
4．2．5 钎料的评估和选择112

4．3 电子装联用助焊剂112
4．3．1 助焊剂的分类112
4．3．2 按助焊剂活性分类113
4．3．3 按JST-D-004分类113
4．3．4 助焊剂的作用及作用机理113
4．3．5 在焊接中如何评估和选择助焊剂116
4．4 再流焊接用焊膏117
4．4．1 定义和特性117
4．4．2 焊膏中常用的钎料合金成分及其种类118
4．4．3 焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理118
4．4．4 焊膏的应用特性120
4．4．5 如何选择和评估焊膏120
4．5 电子胶水122
4．5．1 电子胶水的种类和特性122
4．5．2 电子胶水选择时应注意的问题122
4．5．3 常用电子胶水122
4．6 其他类电子装联辅料124
4．6．1 金手指保护胶纸124
4．6．2 耐高温胶纸124
4．6．3 清洗剂124
思考题4124
第5章 软钎焊接工艺技术125
5．1 软钎焊接理论126
5．1．1 什么是软钎焊126
5．1．2 软钎焊接机理127
5．2 手工焊接工艺129
5．2．1 手工焊接用工具和材料129
5．2．2 手工焊接工艺132
5．2．3 手工焊接注意事项138
5．3 波峰焊焊接工艺139
5．3．1 波峰焊焊接机理139
5．3．2 波峰焊焊接工艺参数142
5．3．3 波峰焊焊接工艺窗口的调制147
5．3．4 故障模式、原理和解决方法147
5．4 选择性波峰焊焊接工艺156
5．4．1 工艺原理156
5．4．2 工艺参数158
5．4．3 选择性波峰焊焊接工艺窗口调制161
5．4．4 选择性波峰焊焊接故障模式、原理和解决方法164
5．5 再流焊接工艺172
5．5．1 再流焊接机理172
5．5．2 主要工艺参数173
5．5．3 再流焊接工艺参数的调制174
5．5．4 再流焊接故障模式、原理和解决方法177
5．6 其他焊接工艺183
5．6．1 气相回流焊接工艺183
5．6．2 压焊工艺183
5．6．3 激光焊接工艺183
思考题5184
第6章 压接工艺技术185
6．1 压接概念186
6．1．1 什么是压接连接186
6．1．2 压接工艺的应用和压接端子的特点186
6．2 压接机理187
6．3 压接设备及工装189
6．3．1 压接方式分类及设备189
6．3．2 压接工装191
6．4 压接设计工艺性要求192
6．4．1 单板上压接连接器周围元器件布局要求192
6．4．2 常用压接元器件的安装孔径和焊盘尺寸193
6．4．3 背板设计要求193
6．4．4 常见压接元器件设计检查195
6．5 压接操作通用要求195
6．5．1 半自动压接单点通用要求195
6．5．2 全自动压接单点通用要求196
6．6 压接工艺过程控制199
6．6．1 压接工艺过程控制的意义199
6．6．2 影响压接的主要工艺参数199
6．6．3 常见压接不良201
6．6．4 压接不良的检查方法202
6．6．5 压接工艺过程控制203
6．6．6 对压接件的控制203
思考题6204
第7章 电子胶接工艺技术205
7．1 电子胶及其黏结理论206
7．1．1 电子胶的作用206
7．1．2 电子装配中的胶黏剂分类206
7．1．3 黏结理论207
7．2 保护类胶黏剂209
7．2．1 概述209
7．2．2 灌封胶209
7．2．3 COB包封胶209
7．2．4 底部填充胶210
7．2．5 敷型涂覆210
7．3 表面贴装用胶黏剂211
7．4 导电胶、导热胶212
7．4．1 各向同性导电胶212
7．4．2 各向异性导电胶213
7．4．3 导热胶213
7．5 用于LCD制造中的胶黏剂214
7．5．1 LCD的发展214
7．5．2 电子胶在LCD制造过程中的应用215
7．6 其他通用黏结类胶黏剂的应用领域216
思考题7218
第8章 螺装工艺技术219
8．1 螺装基础知识220
8．1．1 螺装工艺概述220
8．1．2 影响螺装的主要因素220
8．2 螺装技术要求222
8．3 螺装工艺原理222
8．4 螺装工具――电批225
8．4．1 电批分类225
8．4．2 电批使用226
8．4．3 电批操作注意事项228
8．4．4 电批扭矩设定和校验228
8．5 螺装工艺参数229
8．6 螺装故障模式、原因和解决方法230
8．6．1 螺柱爆裂230
8．6．2 螺钉歪斜230
8．6．3 螺钉头花或螺钉头缺失231
8．6．4 打滑丝231
8．6．5 锁不到位231
8．6．6 顶白、起泡232
8．6．7 螺钉头脱漆232
8．6．8 批头不良232
8．6．9 螺钉使用一段时间或经过高温后断裂232
8．6．10 螺牙打花现象232
8．6．11 螺钉生锈现象233
8．6．12 漏打螺钉问题233
8．6．13 电批扭矩不稳定问题233
8．6．14 批头滑出损坏产品表面234
8．6．15 螺钉拧不紧问题：安装不到位234
8．6．16 漏气、缝隙或接触不良、螺钉安装不到位234
思考题8234
第9章 分板工艺技术235
9．1 概述236
9．2 分板工艺类型及选用根据237
9．3 分板工艺238
9．3．1 V-CUT分板238
9．3．2 铣刀式分板247
思考题9260
第10章 现代电子装联失效分析及其可靠性261
10．1 概述262
10．2 失效分析262
10．2．1 失效分析简介262
10．2．2 常用手段及标准264
10．2．3 焊接缺陷失效分析谱269
10．2．4 失效分析应用举例271
10．3 电子装联可靠性273
10．3．1 可靠性273
10．3．2 电子装联可靠性276
10．4 焊接工艺可靠性提升283
10．4．1 固有可靠性影响因素283
10．4．2 焊接工艺使用可靠性影响因素287
10．4．3 常见焊接缺陷分析及对策289
10．5　其他装联工艺失效及其可靠性293
10．5．1 压接工艺293
10．5．2 螺装工艺294
10．5．3 分板工艺296
10．5．4 三防涂覆工艺297
思考题10298
第11章 电子装联工艺管理299
11．1 工艺管理概述300
11．1．1 工艺管理定位300
11．1．2 工艺管理内涵300
11．2 工序质量控制301
11．2．1 工序定义301
11．2．2 关键工序301
11．2．3 工序管理302
11．3 工艺标准化303
11．3．1 标准化内容303
11．3．2 工艺文件编制304
11．3．3 工艺文件控制304
11．4 工艺执行与纪律306
11．4．1 工艺纪律要求306
11．4．2 监督与考核306
11．5 其他管理方法介绍306
11．5．1 定置管理307
11．5．2 目视管理308
思考题11310
参考资料311
参考文献315
跋317