手机结构设计与制造工艺

图书标准信息

• 作者 任文家 编
• 出版社 华南理工大学出版社
• 出版时间 2005-11
• 版次 1
• ISBN 9787562322214
• 定价 30.00元
• 装帧 平装
• 开本 其他
• 纸张 胶版纸
• 页数 200页
• 字数 318千字

【内容简介】

本书全面、系统地介绍了手机结构设计及制造工艺，按照从设计到生产再到用户的顺序对手机结构设计和制造工艺作了全面的分析和总结。本书第一章到第十章介绍手机模具加工、生产、测试等手机设计与生产的基本内容。第十一章以实例分析的方式讲解手机设计过程中的重点和难点。第十二章和第十三章介绍手机设计过程中不可缺少的两种加工工艺：模型加工和超声波加工。最后一章对手机结构设计的发展趋势作了分析。

  本书讲解的内容完全来自作者的实际工作，有很多是现场的珍贵资料，对于从事手机行来的工程技术人员来说，无疑是最宝贵的。

  本书可供从事手机设计的研发人员、手机生产厂家的工程技术人员、手机售后服务的维修人员研讨与参考，亦可作为相关技术人员的培训教材。

【目录】

第1章 绪论

　1.1 手机的分类

　1.2 手机的主要结构件名称

　1.3 手机结构的种类

　1.4 手机零件命名规则

　1.5 手机结构设计流程

　1.6 手机结构设计评审表

第2章 手机壳体的设计的制造工艺

　2.1 前言

　2.3 手机壳体常用材料

　　2.3.1 手机壳体常用材料

　　2.3.2 喷涂方法涂层厚度

　　2.3.3 涂层厚度

　　2.3.5 色板签样

　　2.3.6 耐磨及抗剥离检测

　　2.3.7 涂料生产厂家

　2.4 手机壳体的模具加工

　　2.4.1 模具加工的常用名词

　　2.4.2 出模角的设计

　　2.4.3 擦穿位与碰穿位的设计

　　2.4.4 注塑周期

　　2.4.5 模具介绍

　　2.4.6 手机模具加工的特点

　　2.4.7 开模前的技术沟通

　2.5 塑胶件加工要求

　　2.5.1 尺寸、精度及表面粗糙度的要求

　　2.5.2 脱模斜度的要求

　　2.5.3 壁厚的要求

　　2.5.4 加强筋

　　2.5.5 圆角

　2.6 手机3D设计

　　2.6.1 手机3D建模思路

　　2.6.2 手机结构设计

　2.7 手机2D图设计要求

　　2.7.1 手机2D图设计要点

　　2.7.2 尺寸分块标注法

　2.8 FPC设计要点

　　2.8.1 A 6800 FPC结构分析

　　2.8.2 A 100、A100II FPC结构分析

　　2.8.3 A 3699 FPC结构分析

　　2.8.4 A 697 FPC结构分析

　　2.8.5 A718 FPC结构分析

　　2.8.6 A522 手机翻盖试验问题分析

第3章 按键的设计及制造工艺

　3.1 按键的发展

　3.2 硅胶按键设计与制造工艺

　3.3 PC（热塑性薄膜IMD）键设计与制造工艺

　3.4 P+R按键设计与制造工艺

　3.5 无缝按键（钢琴键）设计与制造工艺

　3.6 按键的基本工艺

　3.7 影响按键手感的几个因素

　3.8 Metal Dome的设计

　　3.8.1 Metal Dome的设计

　　3.8.2 Metal Dome触点不同表面镀层性能对比

　　3.8.3 Metal Dome技术特性

　3.9 手机按键设计要点

　　3.9.1 几款高档机的按键方案

　　3.9.2 几款中低档机的按键方案

　　3.9.3 较溥按键结构

　　3.9.4 键体与壳体水平方向的间隙

……

第4章 标准牌和镜片设计及其制造工艺

第5章 金属部件设计及制造工艺

第6章 胶贴设计及应用

第7章 BOM的设计规范

第8章 手机结构的设计相关测试标准

第9章 结构件的检验标准

第10章 手机量产工艺

第11章 手机结构设计实例分析

第12章 模型加工简介

第13章 超声波焊接技术简介

第14章 手机结构设计的发展趋势