多处理器片上系统的硬件设计与工具集成9787111550075 迈克尔·哈布纳机械工业出版社

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作者(德)迈克尔·哈布纳(Michael Hubner)，(德)于尔根·贝克尔(Jurgen Becker)主编

出版社机械工业出版社

ISBN9787111550075

出版时间2016-11

版次1

装帧平装

开本小16开

定价69元

货号R_8838696

上书时间2024-01-30

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商品描述: 本书主要讲了片上多处理器（chipmultiprocessor），又称多核微处理器或简称CMP，已成为构造现代高性能微处理器的重要技术途径。片上多处理器领域正在蓬勃发展，具有巨大的商业和科研价值。本书共11章：第1章介绍了当今多核片上系统所面临的趋势与挑战；第2章讲述了在嵌入式多处理器平台上的验证和组合的问题；第3章分析了在片上处理器系统中硬件支持下的有效资源利用和建议方法，这些方法用来解决合理利用并行资源的问题；第4章阐明了在多核上的映射应用；第5章讲述了多核芯片消息传递的案例；第6章主要给读者阐述了FPGA在RAMPSoC中的应用、优点和前景，以及被称为CAP-OS的特殊用途操作系统；第7章提出了一种新的综合系统物理设计方法；第8章考察耗系统级芯片的系统级设计；第9章深入探索了对于嵌入式应用空间多核系统所提供的机遇、多核系统设计相关的挑战以及一些创新的方法来应对这些挑战；第10章介绍了高性能多处理器片上系统作用、前景以及发展趋势；结束全书的一章给读者讲述了一种被称为侵入计算的新型并行计算系统。

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