现代微电子制造技术全科工程师指南：热点问题及其机理解析

图书标准信息

• 作者 樊融融 著
• 出版社 水利水电出版社
• 出版时间 2023-09
• 版次 1
• ISBN 9787522617626
• 定价 129.80元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 349页
• 字数 465.000千字

【内容简介】

医师分全科医师和专科医师，实际上，在现代微电子制造中也隐含着全科工程师和专科工程师在技术层面上的差异。作为全科工程师，必须能从系统角度熟悉现代微电子制造技术的原理集成和热点问题的形成，并能以贯穿电子系统制造全过程的质量状态为脉络，知晓产品在制造过程中可能发生的各种大、小概率事件的发生机理，并能迅速地寻求解决方案，避免因工艺过程被迫终止、生产线被迫停运，而给企业造成重大经济损失。 本书可作为从事现代微电子制造技术的全科工程师应掌握的基本“知识池”，也可作为从事现代微电子制造技术的各类专科工程师的参考读物，亦可作为电子制造类职业学院全科工程师的培训教材。

【目录】

第1章 微电子设备安装技术的过去、现在及未来（THT  SMT  MPT  OEMPT）的热点问题

第2章 有铅与无铅微焊接中的异与同以及从基本现象追迹无铅微焊接中的不良

第3章 微焊接技术的基本物理与化学属性

第4章 波峰焊接中的热点问题以及从基本现象追迹波峰焊接的不良

第5章 再流焊接中的热点问题以及从基本现象追迹再流焊接的不良

第6章 BTC组装中的热点问题以及从基本现象追迹其不良

第7章 BGA封装以及从基本现象追迹其封装中的不良

第8章 基板在微组装中的热点问题以及从基本现象追迹其不良

第9章 切片断面观察及图像判读

第10章 PCBA离子污染的机理、危害及其防护

第11章 微波SMT/MPT工艺要素、焊接质量评价及理想焊点质量模型

附录A 热点问题解答

参考文献