图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版

图书标准信息

• 作者 佐藤淳一
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2022-06
• 版次 1
• ISBN 9787111708018
• 定价 99.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 216页
• 字数 265千字

【内容简介】

本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望，同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇，但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格，帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。
  本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者，以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。
  此版本仅限在中国大陆地区（不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区）销售。

【作者简介】

作者简介

佐藤淳一，毕业于京都大学工学研究科，并获得硕士学位。1978年开始就职于东京电气化学工业株式会社（现TDK），1982年开始就职于索尼公司。一直从事半导体和薄膜器件相关工艺的研究开发工作。在此期间，参与创建半导体尖端技术公司，担任长崎大学兼职讲师、行业协会委员等职位，同时也是应用物理学会员。

 

译者简介

卢涛，江苏常州人，日本中央大学工科硕士。精通各种半导体制造设备流程与开发，曾参与半导体工厂数据的实时传输和设备状态的分析。

【目录】

前言

章半导体制造设备行业的现状

1-1览半导体制造设备

半导体制造设备的地位

本书的脉络

制造设备和制造工艺流程的关系

1-2半导体制造设备的市场规模

半导体行业的市场规模

电子行业的市场规模

硅晶圆的市场规模

1-3半导体设备制造商和范式转移

半导体黎明期的制造设备

半导体制造设备制造商的变迁

范式转移

代工厂·无晶圆厂的登场

……