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芯事2:一本书洞察芯片产业发展趋势

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作者谢志峰 赵新

出版社上海科学技术出版社

ISBN9787547859551

出版时间2023-01

版次1

印刷时间2023-01

印次1

装帧平装

开本16开

纸张胶版纸

页数272页

字数175千字

定价68元

货号F3

上书时间2025-03-29

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