信息技术和电气工程学科国际知名教材中译本系列：凸优化
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作者[美]鲍德（Stephen Boyd）、Lieven Vandenberghe 著；王书宁、许鋆、黄晓霖 译
出版社清华大学出版社
ISBN9787302297567
出版时间2013-01
版次1
装帧平装
开本16开
纸张胶版纸
页数702页
字数1115千字
定价129元
货号盛地文化
上书时间2024-11-16
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