芯片设计——CMOS模拟集成电路版图设计与验证：基于Cadence IC 6.1.7 第2版

图书标准信息

• 作者 陈铖颖 陈黎明 蒋见花 王兴华
• 出版社 机械工业出版社
• 出版时间 2023-11
• 版次 2
• ISBN 9787111737803
• 定价 149.00元
• 装帧 平装
• 开本 32开
• 页数 992页
• 字数 601千字

【内容简介】

本书聚焦cmo模拟集成电路版图设计领域，从版图的基本概念、设计方法和eda工具入手，循序渐进介绍了cmo模拟集成电路版图规划、布局、设计到流片的全流程；详尽地介绍了目前主流使用的模拟集成电路版图设计和验证工具——cadence ic 6.1.7与iemen eda calibre deign olution (calibre)；同时展示了运算放大器、带隙基准源、低压差线稳压器、模－数转换器等典型模拟集成电路版图的设计实例，并结合实例对lv验证中的典型案例进行了归纳和结；后对集成电路设计使用的工艺设计工具包内容，以及参数化单元建立方法进行了讨论。
本书通过结合基础、工具和设计实践，由浅入深，使读者深刻了解cmo模拟集成电路版图设计和验证的规则、流程和基本方法，对于进行cmo模拟集成电路学的高年级本科生、，以及从事集成电路版图设计与验证的工程师，都能提供有益的帮助。

【目录】

第2版前言

版前言

章优选集成电路器件1

1.1概述1

1.2面全耗尽绝缘衬底上硅(fd-soi)mosfet4

1.2.1采用薄氧化埋层的原因5

1.2.2超薄体中的二维效应8

1.3finfet11

1.3.1三栅以及双栅finfet12

1.3.2实际中的结构选择19

1.4碳基晶体管20

1.4.1碳纳米管20

1.4.2碳纳米管场效应晶体管22

1.5版图相关效应26

1.5.1阱邻近效应27

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