CADENCE高速电路板设计与仿真(第6版):信号与电源完整性分析

图书标准信息

• 作者 周润景
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2018-06
• 版次 1
• ISBN 9787121367779
• 定价 88.00元
• 装帧 平装
• 开本 其他
• 页数 412页
• 字数 99999千字

【内容简介】

本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础，以具体的高速PCB为范例，详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析，以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。

【作者简介】

周润景教授，中国电子学会不错会员，IEEE/EMBS会员，国家自然科学基金项目\\\"高速数字系统的信号与电源完整性联合设计与优化”等多项重量、省部级科研项目负责人，主要从事模式识别与智能系统、控制工程的研究与教学工作，具有丰富的教学与科研经验。

【目录】

章  高速PCB设计知识＜br/＞    1.1  课程内容＜br/＞    1.2  高速PCB设计的基本概念＜br/＞    1.3  PCB设计前的准备工作＜br/＞    1.4  高速PCB布线＜br/＞    1.5  布线后信号完整性仿真＜br/＞    1.6  提高抗电磁干扰能力的措施＜br/＞    1.7  测试与比较＜br/＞    1.8  混合信号布局技术＜br/＞    1.9  过孔对信号传输的影响＜br/＞    1.10  一般布局规则＜br/＞    1.11  电源完整性理论基础＜br/＞    思考与练习＜br/＞第2章  仿真前的准备工作＜br/＞    2.1  分析工具＜br/＞    2.2  IBIS模型＜br/＞    2.3  验证IBIS模型＜br/＞    2.4  预布局＜br/＞    2.5  PCB设置＜br/＞    2.6  基本的PCB SI功能＜br/＞    思考与练习＜br/＞第3章  约束驱动布局＜br/＞    3.1  相关概念＜br/＞    3.2  信号的反射＜br/＞    3.3  串扰分析＜br/＞    3.4  时序分析＜br/＞    3.5  分析工具＜br/＞    3.6  创建总线＜br/＞    3.7  预布局拓扑提取和仿真＜br/＞    3.8  前仿真时序＜br/＞    3.9  模板应用和约束驱动布局＜br/＞    思考与练习＜br/＞第4章  约束驱动布线＜br/＞    4.1  手工布线＜br/＞    4.2  自动布线＜br/＞    思考与练习＜br/＞第5章  差分对设计＜br/＞    5.1  建立差分对＜br/＞    5.2  仿真前的准备工作＜br/＞    5.3  仿真差分对＜br/＞    5.4  差分对约束＜br/＞    5.5  差分对布线＜br/＞    5.6  后布线分析＜br/＞    思考与练习＜br/＞第6章  模型与拓扑＜br/＞    6.1  设置建模环境＜br/＞    6.2  调整飞线显示与提取拓扑＜br/＞    思考与练习＜br/＞第7章  板级仿真＜br/＞    7.1  预布局＜br/＞    7.2  规划线束＜br/＞    7.3  后布局＜br/＞    7.4  tabbed布线及背钻＜br/＞    思考与练习＜br/＞第8章  AMI生成器＜br/＞    8.1  配置编译器＜br/＞    8.2  Tx AMI 模型＜br/＞    8.3  Rx AMI 模型＜br/＞    思考与练习＜br/＞第9章  仿真DDR4＜br/＞    9.1  使用SPEED2000提取模型＜br/＞    9.2  使用SystemSI提取模型＜br/＞    9.3  使用SystemSI对DDR4进行仿真＜br/＞    9.4  额外练习＜br/＞    思考与练习＜br/＞0章  集成直流电源解决方案＜br/＞    10.1  直流电源的设计和分析＜br/＞    10.2  交互式运行直流分析＜br/＞    10.3  加载仿真结果报告和DRC标记＜br/＞    10.4  设置的复用＜br/＞    10.5  基于Batch模式运行PowerDC＜br/＞    10.6  去耦电容的约束设计和信息回注＜br/＞    10.7  在PFE中生成 PICSet＜br/＞    10.8  在约束管理器中分配PICSet＜br/＞    10.9  放置去耦电容＜br/＞    10.10  在OPI中电容的最优化分布和最优化分布数据输出＜br/＞    10.11  在 PI Base中去耦电容的放置和更新＜br/＞    思考与练习＜br/＞1章  分析模型管理器和协同仿真＜br/＞    11.1  在PDC-Lite中对于DC Settings AMM 的使用＜br/＞    11.2  增量布局更新＜br/＞    11.3  封装信息的协同提取＜br/＞    11.4  对于提取出的模型的协同仿真＜br/＞    思考与练习＜br/＞2章  2.5D内插器封装的热分析＜br/＞    12.1  利用配置文件创建层叠模型＜br/＞    12.2  手动创建层叠模型＜br/＞    思考与练习＜br/＞3章  其他增强及AMM和PDC结合＜br/＞    13.1  电热分析设置的增强＜br/＞    13.2  基于AMM的PDC Settings＜br/＞    思考与练习＜br/＞参考文献