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作者[华中科技大学]胡正凡、[华中科技大学]林玉莲 著
出版社中国建筑工业出版社
ISBN9787112221462
出版时间2018-08
版次4
装帧平装
开本16
纸张胶版纸
页数366页
字数99999千字
定价55元
货号BC
上书时间2024-12-14
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