(2017-2018)年中国集成电路产业发展蓝皮书中国工业和信息化发展系列蓝皮书

图书标准信息

• 作者 中国电子信息产业发展研究院 编著
• 出版社 人民出版社
• 出版时间 2018-11
• 版次 1
• ISBN 9787010198675
• 定价 75.00元
• 装帧 平装
• 开本 其他
• 页数 298页
• 字数 300千字

【内容简介】

本书稿系工业和信息化部赛迪研究院组织撰写的年度行业发展分析报告，是对该行业2017年度发展状况的详尽分析和2018年发展前景的预测。具体内容分八部分：“综合篇”主要探讨2017年优选集成电路产业发展状况和2017年中国集成电路产业发展状况；“行业篇”主要探讨重点行业的发展战略及成就；“区域篇”主要探讨重点区域的的发展战略及成就；“园区篇”重点园区的发展战略及成就；“企业篇”主要探讨重点企业的发展战略及成就；“政策篇”主要探讨2017年中国集成电路产业政策环境和中国集成电路产业重点政策；“展望篇”介绍主要研究机构预测性观点并展望2018年中国集成电路产业发展形势。

【目录】

前言
综合篇
章  2017年全球集成电路产业发展状况
  节  发展情况
  第二节  发展特点
第二章  2017年中国集成电路产业发展状况
  节  发展情况
  第二节  发展特点
行业篇
第三章  集成电路设计业
  节  全球集成电路设计业
  第二节  我国集成电路设计业
第四章  集成电路制造业
  节  全球集成电路制造业
  第二节  我国集成电路制造业
第五章  集成电路封测业
  节  全球集成电路封装测试业
  第二节  我国集成电路封装测试业
第六章  集成电路设备业
  节  全球集成电路设备业
  第二节  我国集成电路设备业
第七章  集成电路材料业
  节  全球半导体材料业
  第二节  我国半导体材料业
区域篇
第八章  环渤海地区集成电路产业发展状况
  节  总体发展情况
  第二节  重点省市发展情况
第九章  长三角地区集成电路产业发展状况
  节  总体发展情况
  第二节  产业发展特点
  第三节  重点省市发展情况
第十章  珠三角地区集成电路产业发展状况
  节  总体发展情况
  第二节  产业发展特点
  第三节  重点省市发展情况
第十一章  中西部地区集成电路产业发展状况
  节  总体发展情况
  第二节  重点省市发展情况
第十二章  福厦泉地区集成电路产业发展状况
  节  总体发展情况
  第二节  重点城市发展情况
企业篇
第十三章  集成电路设计行业重点企业
  节  上海兆芯集成电路有限公司
  第二节  苏州国芯科技有限公司
  第三节  寒武纪科技公司
第十四章  集成电路制造行业重点企业
第十五章  集成电路封测行业重点企业
  节  江苏长电科技股份有限公司
  第二节  苏州晶方半导体科技股份有限公司
第十六章  集成电路设备行业重点企业
  节  中微半导体设备有限公司
  第二节  中电科电子装备集团有限公司
第十七章  集成电路材料行业重点企业
  节  上海新阳半导体材料有限公司
  第二节  浙江巨化股份有限公司
政策篇
第十八章  2017年中国集成电路产业相关政策
  节  总体政策布局
  第二节  产业投资部署
  第三节  产业税收优惠
领域篇
第十九章  人工智能
  节  产业概况
  第二节  发展特点
第二十章  蜂窝物联网
  节  蜂窝物联网应用市场分析
  第二节  蜂窝物联网技术发展分析
  第三节  中美两国低功耗广域蜂窝物联网发展路径分析
热点篇
第二十一章  高通遭反垄断调查和诉讼
  节  事件回顾
  第二节  事件评析
第二十二章  博通发布收购高通要约
  节  事件背景
  第二节  主要内容
  第三节  事件评析
第二十三章  英特尔芯片曝高危漏洞
  节  事件回顾
  第二节  事件评析
第二十四章  硅片价格大幅上涨
  节  事件回顾
  第二节  事件评析
第二十五章  中微半导体赢诉讼
  节  事件回顾
  第二节  事件评析
第二十六章  美国政府否定中国资本收购Lattice
  节  事件背景
  第二节  主要内容
  第三节  事件评析
第二十七章  存储器价格持续上涨
  节  事件回顾
  第二节  事件评析
第二十八章  MicroLED显示引发关注
  节  事件背景
  第二节  主要内容
  第三节  事件评析
第二十九章  英特尔收购Mobileye
  节  事件回顾
  第二节  事件评析
展望篇
第三十章  主要研究机构预测性观点综述
  节  全球半导体市场规模预测
  第二节  主要研究机构观点
第三十一章  2018年中国集成电路产业发展形势展望
  节  全球半导体市场继续保持增长势头，我国增速
依旧位居全球前列
  第二节  后摩尔时代产品技术加速创新，我国高端芯片技术
有望取得突破
  第三节  全球存储器和半导体硅片价格坚挺，我产业欲突围
仍面临严峻挑战
  第四节  全球集成电路行业兼并重组热度不减，开放合作
仍是行业发展主基调
后记