smt工艺与设备(双印刷高等职业教育课程改革系列教材) 大中专高职交通 编者:陈荷荷|责编:曲世海//陈文龙
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作者编者:陈荷荷|责编:曲世海//陈文龙
出版社机械工业
ISBN9787111623816
出版时间2019-06
版次1
装帧平装
开本16
页数162页
定价39.8元
货号311_9787111623816
上书时间2024-06-28
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商品详情
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目录：
前言
章绪论
1．1smt概述
1．1．1smt的发展
1．1．2smt的优越
1．1．3smt与tht的比较
1．1．4smt应用产品类型
1．2smt生产线及生产工艺
1．2．1smt生产线介绍
1．2．2smt的生产工艺流程
本章小结
思题
第2章表面组装元器件
2．1常用电子制作工具
2．1．1万用表
2．1．2电烙铁
2．1．3吸锡器
2．1．4热风焊台
2．1．5清洗及拆装工具
2．2表面组装电阻
2．2．1电阻的封装和读数
2．2．2电阻的检测
2．3表面组装电容
2．3．1电容的封装和读数
2．3．2电容的检测
2．4表面组装电感
2．4．1电感的封装和读数
2．4．2电感的检测
2．5表面组装器件
2．5．1表面组装分立器件
2．5．2表面组装集成电路
2．6表面组装元器件的包装与选择使用
2．6．1表面组装元器件的包装
2．6．2贴片元器件的符号归类
2．6．3贴片元器件料盘的读法
2．6．4表面组装元器件的选择与使用
本章小结
思题
第3章表面组装工艺材料
3．1焊锡膏及焊锡膏涂覆工艺
3．1．1焊锡膏
3．1．2焊锡膏涂覆工艺
3．2贴片胶及涂覆工艺
3．2．1贴片胶
3．2．2贴片胶涂覆工艺
3．3清洗剂
3．3．1清洗技术的分类
3．3．2清洗剂的化学组成
3．3．3清洗剂的选择
本章小结
思题
第4章静电及其护
4．1静电概述
4．1．1静电的概念
4．1．2静电的产生
4．1．3静电放电的危害
4．2静电护
4．2．1静电护方法
4．2．2常用静电护器材
4．3案例分析
本章小结
思题
第5章5s管理与smt生产工艺文件
5．15s管理
5．1．15s管理基础
5．1．25s管理的实施
5．2smt生产工艺文件
5．2．1工艺文件的分类和作用
5．2．2工艺文件的编制
本章小结
思题
第6章表面组装印制电路板
6．1表面组装印制电路板基础
6．1．1表面组装印制电路板的特点
6．1．2表面组装印制电路板基板材料
6．1．3铜箔的种类与厚度
6．2表面组装印制电路板的设计原则
6．3表面组装印制电路板设计的具体要求
6．3．1整体设计
6．3．2smc/smd焊盘设计
6．3．3元器件排列方向的设计
6．3．4焊盘与导线连接的设计
本章小结
思题
第7章smt生产线
7．1印刷机及印刷工艺
7．1．1常见印刷机介绍
7．1．2印刷质量检验和实
7．2贴片机及印刷工艺
7．2．1贴片机简介
7．2．2典型贴片机应用
7．2．3典型贴片机编程
7．2．4贴装质量检验和实
7．3再流焊机及焊接工艺
7．3．1再流焊工艺概述
7．3．2典型再流焊机应用
7．3．3再流焊机软件作
7．3．4常见机器故障和焊接质量检验
本章小结
思题
第8章综合实训项目
8．1dt830b型数字万用表手工贴片安装
8．1．1实训项目简介
8．1．2万用表的安装步骤
8．2简易电子琴的制作
8．2．1实训项目简介
8．2．2实训步骤
8．2．3项目推进方式
参文献
内容简介：
本书以mt生产工艺为主线，以“理论知识项目实践”相融合的方式来组织内容。本书主要介绍了mt基本工艺流程、表面组装元器件的特点和识别方法、焊锡膏的选取和涂覆工艺、贴片胶的涂覆工艺、静电护常识、5管理与生产工艺文件的编制方法、mb的特点及设计、mt印刷机及印刷工艺、mt贴片机及印刷工艺、mt再流焊机及焊接工艺等内容。全书内容涵盖了mt生产的各个环节，注重内容的实用，读者通过本书的学能够全面系统地掌握mt及作技能。
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