电子表面组装技术：SMT

图书标准信息

• 作者 龙绪明 著
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2008-11
• 版次 1
• ISBN 9787121074677
• 定价 78.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 531页
• 字数 921千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 微电子技术系列丛书

【内容简介】

　　本书系统论述了实用电子表面组装技术，全书分为4篇：基础篇（概论、元器件和工艺材料、印制电路板、插装技术和电子整机制造工艺），设计篇（SMT总体设计和工艺设计、印制电路板设计、SMT可制造性和可测试设计、SMT设计制造常用软件），制造篇（丝网印刷和点胶技术、贴片技术、焊接技术、SMT检测技术、清洗和返修技术），高级篇（无铅制程、微组装技术、管理与标准化）。各章末均附有思考与习题。
　　《电子表面组装技术：SMT》可作为SMT专业技术人员与电子产品设计制造工程技术人员的参考书、SMT工程师教育培训和资格证培训的教材，也可作为高等学校工科电类专业的教材。

【目录】

第一篇基础篇
第1章概论
1.1SMT技术体系和特点
1.1.1SMT技术体系
1.1.2SMT的特点
1.1.3SMT应用产品类型
1.2表面组装技术的发展
1.2.1SMT现状纵观
1.2.2SMT发展动态
1.3SMT设计和制造技术
1.4SMT教育与培训
思考与习题

第2章元器件和工艺材料
2.1表面贴装元器件的种类
2.2片式元件
2.2.1电阻、电容和电感
2.2.2机电元件
2.3表面贴装器件
2.3.1二极管和三极管
2.3.2集成电路
2.3.3潮湿敏感元件
2.4焊锡和焊锡膏
2.4.1焊锡焊料
2.4.2焊锡膏
2.5助焊剂和清洗剂
2.5.1助焊剂
2.5.2清洗剂
2.6贴片胶和导电粘接剂
2.6.1贴片胶红胶
2.6.2导电粘接剂
思考与习题

第3章印制电路板
3.1印制电路板的种类
3.1.1印制电路板的种类
3.1.2表面组装印制板
3.2基板
3.2.1基板材料
3.2.2组合结构的电路基板
3.3印制电路板制造工艺流程
3.4多层板制造工艺
3.4.1内层制造
3.4.2外层制造
3.4.3印制电路板制造工艺控制
3.5超高密度组装PCB
3.5.1超高密度组装PCB制造工艺
3.5.2超高密度组装PCB关键技术
3.6柔性印制板
3.6.1结构形式和材料
3.6.2柔性印制电路板的设计
3.6.3制造工艺
3.7无铅技术对PCB的影响
3.8厚膜混合集成电路
思考与习题

第4章插装技术和电子整机制造工艺
4.1人工插焊
4.1.1人工插焊THC
4.1.2人工贴焊SMC/SMD
4.1.3THT焊点质量
4.2自动插装技术
4.3电子整机制造工艺
4.3.1电子整机生产线设计
4.3.2电子产品制造工艺
4.4防静电知识
思考与习题

第二篇设计篇
第5章SMT总体设计和工艺设计
5.1SMT总体设计
5.1.1现代设计要求
5.1.2SMT总体设计
5.1.3元器件、印制板和工艺材料的选择
5.2SMT工艺设计
5.2.1SMT安装类型与工艺流程
5.2.2工艺参数和要求设计
5.2.3SMT工艺和PCB设计的关系
5.2.4工艺难点分析和预计直通率
5.2.5工艺软件
5.3SMT生产线的设计和设备选型
5.3.1SMT生产线的设计
5.3.2设备选型
5.3.3多品种、小批量的SMT设备配置
5.4SMT计算机集成制造
5.4.1计算机集成制造系统
5.4.2CIMS软件
5.4.3SMT生产系统控制
思考与习题

第6章印制电路板设计
6.1设计流程
6.2印制电路板的布局设计
6.2.1PCB的外形设计和拼板设计
6.2.2印制电路板的整体布局设计
6.2.3元器件排列方向和间距设计
6.3PCB的布线设计
6.3.1布线设计原则
6.3.2不同布线密度的布线规则
6.3.3特殊信号线的布线
6.3.4孔和导通孔
6.4焊盘设计
6.4.1片式元件焊盘设计
6.4.2半导体分立器件焊盘设计
6.4.3集成电路焊盘设计
6.4.4BGA焊盘设计
6.5丝网图形和Mark点设计
6.5.1Mark点设计
6.5.2可焊性表面阻焊层
6.5.3丝网图形和PCB的标注
6.6通孔插装THC印制板设计
思考与习题

第7章SMT可制造性和可测试设计
7.1可制造性设计
7.1.1DFM
7.1.2SMTPCB设计中的常见问题
7.1.3可制造性PCB工艺设计
7.1.4热设计和抗干扰EMC设计
7.1.5SMT印制板可制造性设计审核
7.2可测试的设计
7.2.1可测试性
7.2.2在线测试设计一般原则
7.3设计文件
7.3.1产品设计的图纸文件
7.3.2PCB设计的装配文件
思考与习题

第8章SMT设计制造常用软件
8.1电子设计自动化EDA
8.1.1电子设计自动化
8.1.2EDA设计方法
8.2基于PC电路设计的常用EDA软件
8.2.1基于PC的EDA软件介绍
8.2.2ProtelDXP电路PCB设计
8.2.3OrCAD和PowerPCB电路板设计
8.3DFM设计软件
8.3.1CAM350可制造分析工具软件
8.3.2可制造性设计分析软件GC-PowerPlace-DFM
8.4SMT制造设备软件
8.4.1SMT制造设备软件类型
8.4.2第三方软件
思考与习题

第三篇制造篇
第9章丝网印刷和点胶技术
9.1印刷工艺流程
9.2模板和刮板
9.2.1模板
9.2.2模板设计和制作
9.2.3刮板
9.3印刷机设备技术
9.3.1全自动视觉印刷机
9.3.2半自动和手动印刷机
9.4印刷机工艺技术
9.4.1印刷机的工艺参数的调节
9.4.2手工印刷焊锡膏工艺
9.4.3锡膏印刷的缺陷、产生的原因及对策
9.5点胶和印胶技术
9.5.1SMA涂布方法
9.5.2点胶工艺
9.5.3印胶工艺
思考与习题

第10章贴片技术
10.1贴片机分类
10.2贴片机结构
10.2.1贴片头
10.2.2X、Y、Z/?定位系统
10.2.3传送机构与机架
10.2.4送料器
10.2.5计算机控制系统
10.3贴片机的主要技术参数
10.4贴片机视觉系统
10.4.1高精度贴片机视觉系统
10.4.2贴片机视觉系统识别软件
10.5贴片机软件编程
10.5.1YamahaYV100Xg贴片机软件编程
10.5.2Seimens贴片机软件编程
10.5.3松下PanasertMSR6贴片机编程
10.6贴片机常见故障及解决方法
思考与习题

第11章焊接技术
11.1回流焊
11.1.1回流焊的分类和发展趋势
11.1.2热风式回流焊
11.1.3回流温度曲线和焊接工艺设置
11.1.4回流焊接缺陷分析和处理办法
11.2波峰焊
11.2.1双波峰焊的结构和原理
11.2.2波峰焊工艺控制
11.2.3选择性波峰焊
11.3通孔回流焊
11.3.1通孔回流焊接的特点
11.3.2通孔回流焊工艺
思考与习题

第12章SMT检测技术
12.1测试类型
12.2自动光学检查AOI
12.2.1AOI设备主要特点和技术检测功能
12.2.2计算机视觉检测的基本原理
12.2.3AOI系统的构成与设备
12.2.4AOI系统应用策略和检测准则
12.3ICT测试机
12.3.1在线测试
12.3.2ICT基本测试原理
12.3.3飞针测试
12.3.4边界扫描测试
12.4X射线测试机
12.4.1X射线测试
12.4.2X射线基本测试原理
12.5SMT电路组合测试策略
12.6SMT检验方法目测检查
12.6.1质量控制点
12.6.2检验标准的准则
思考与习题

第13章清洗和返修技术
13.1SMA清洗工艺
13.1.1污染物的种类
13.1.2清洗工艺
13.2SMT返修技术
13.2.1返修工具
13.2.2返修工艺
13.2.3无铅SMA的返修
思考与习题

第四篇高级篇
第14章无铅制程
14.1无铅的背景
14.2无铅物料
14.2.1PCB和元器件
14.2.2无铅焊料和焊锡膏
14.3无铅设备与工艺
14.3.1无铅印刷和贴装工艺
14.3.2无铅回流焊
14.3.3无铅波峰焊
14.3.4无铅测试和检测技术
14.4无铅的焊接质量
14.4.1无铅焊接缺陷的分类
14.4.2典型的无铅焊接缺陷
思考与习题

第15章微组装技术
15.1半导体IC的制程
15.1.1晶圆制造
15.1.2IC制程
15.1.3IC封装制程
15.2BGA组装技术
15.2.1BGA的结构和制造流程
15.2.2BGA组装
15.3CSP组装技术
15.3.1CSP技术
15.3.2CSP组装
15.4倒装芯片技术
15.4.1倒装芯片
15.4.2焊锡膏倒装芯片组装技术
15.4.3焊盘凸起技术和C4倒装芯片技术
15.4.4焊柱凸点倒装芯片焊球键合方法
15.50201组装技术
15.5.1电路板设计
15.5.20201组装工艺
15.6MCM技术和3D技术
15.6.1MCM的发展
15.6.2MCM的类型和特点
15.6.3MCM组装技术
15.6.43D叠层芯片封装技术与工艺
15.7SOC/SOP和COF技术
15.7.1SOC/SOP技术
15.7.2COF技术
15.8光电路组装技术
思考与习题

第16章管理与标准化
16.1SMT工艺管理
16.1.1工艺管理
16.1.2SMT生产线管理
16.2品质管理
16.2.1品管基础
16.2.2品管方法
16.2.3统计过程控制
16.3表面组装技术标准
16.3.1与SMT相关的国际标准
16.3.2IPC
16.3.3表面贴装设计与焊盘结构标准
16.3.4表面贴装设备性能检测方法
16.3.5印制板的鉴定及性能规范
16.3.6RoHS
16.4ISO系列标准
16.4.1ISO9001:2000版
16.4.2ISO14000系列标准
思考与习题
附录ASMT基本名词解释
参考文献