基于AXI4的可编程SOC系统设计
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八五品
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作者何宾 编
出版社清华大学出版社
出版时间2011-09
版次1
装帧平装
货号1-6-2
上书时间2025-01-09
商品详情
- 品相描述:八五品
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无光盘
图书标准信息
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作者
何宾 编
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出版社
清华大学出版社
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出版时间
2011-09
-
版次
1
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ISBN
9787302262947
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定价
39.00元
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装帧
平装
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开本
16开
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纸张
胶版纸
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页数
315页
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字数
463千字
- 【内容简介】
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何宾编著的《基于AXI4的可编程SOC系统设计(附光盘)》系统介绍了基于Xilinx公司软核处理器MicroBlaze的可编程片上系统(SOC)设计的原理及典型应用。全书共分11章,内容包括可编程片上系统设计导论、AMBAAXI4协议、MicroBlaze软核处理器结构、MicroBlaze软核处理器接口、可编程片上系统开发平台结构、可编程片上系统描述规范、基于AXI4的可编程片上系统设计流程、Xilinx操作系统及库、基于AXI4的Xilkernel实现、基于AXI4的IwIP实现和基于AXI4的多核处理器系统实现等内容。本书所有资料来自Xilinx公司的技术手册、相关文献和典型应用案例,充分反映了Xilinx公司可编程片上系统的最新技术和应用成果,非常有利于读者尽快掌握这一最新技术。本书将可编程片上系统的基本原理和典型应用相结合,易于读者理解与自学。
《基于AXI4的可编程SOC系统设计(附光盘)》适合作为计算机与电子信息类专业高年级本科生和研究生的教材及学习参考用书,也可作为从事可编程片上系统设计的工程技术人员的参考用书。
- 【目录】
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第1章 可编程片上系统设计 1.1 可编程片上系统 1.1.1 软核及硬核处理器 1.1.2 可编程片上系统技术发展 1.1.3 可编程片上系统技术特点 1.2 可编程片上系统设计与优化技术 1.2.1 可编程片上系统设计技术 1.2.2 通用可编程片上系统优化技术 1.2.3 专用可编程片上系统优化技术 1.3 Xilinx可编程片上系统芯片 1.3.1 Spartan系列FPGA 1.3.2 Virtex系列FPGA 1.3.3 Zynq-7000系列FPGA第2章 AMBA AXI4协议第3章 MicroBlaze软核处理器结构第4章 MicroBlaze软核处理器接口第5章 可编程片上系统开发平台第6章 可编程片上系统描述规范第7章 基于AXI4可编程片上系统设计流程第8章 Xilinx操作系统及库第9章 基于AXI4的Xilkernel实现第10章 基于AXI4的IwIP协议栈实现第11章 基于AXI4的多核处理器系统实现
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