作者游敏 著
出版社华中科技大学出版社
出版时间2004-06
版次1
装帧平装
货号y3-3
上书时间2024-08-22
商品详情
- 品相描述:九品
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品如图馆藏书
图书标准信息
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作者
游敏 著
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出版社
华中科技大学出版社
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出版时间
2004-06
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版次
1
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ISBN
9787560931807
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定价
18.00元
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装帧
平装
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开本
32开
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纸张
胶版纸
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页数
326页
- 【内容简介】
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《连接结构分析》论述连接结构设计和制造生产的有关问题,重点讨论连接结构残余应力和变形的产生机理及演变过程,焊接和胶结构特点极其对结构强度和断列影响的基本理论,工程连接结构(包括焊接结、复合材料结构等)性能平定及影响因素,微观连接(应用于微电子的连接和封装技术)所涉及的界面应力等几个方面,为连接结构的合理设计、制造和使用提供了理论基础。本书综合了今年来国内外的研究成果,阐述了控制工程连接结构质量的理论、方法与措施。
- 【目录】
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序言
前言
第一章绪论
第二章连接结构残余应力的形成过程
第三章焊接应力变形极其调空技术
第四章焊接变形与残余应力的测定
第五章连接接头
第六章焊接结构的脆弱性断裂
第七章焊接结构的疲劳
第八章先进材料连接
参考文献
后记
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