核安全级控制机柜电子装联工艺技术

图书标准信息

• 作者 吴志强 著；马权、杨福家 编
• 出版社 上海交通大学出版社
• 出版时间 2020-09
• 版次 1
• ISBN 9787313235145
• 定价 189.00元
• 装帧 精装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 392页
• 字数 408千字

【内容简介】

  《核安全级控制机柜电子装联工艺技术》将核电理论知识与核电项目实际经验相结合，从核安全级控制机柜的特点、设计基本要求、核级物料选型规则、印制线路板组装件装焊技术、模块及电缆制造、整机装联、电缆敷设、验证试验、包装运输等方面介绍了核安全级控制机柜电子装联过程及工艺技术知识。内容涵盖导线端头处理、导线端子无焊压接、电缆组装件制作、屏蔽处理、线束布线绑扎、机械装配、螺纹连接等典型工艺，以及核级产品装联关键工艺技术与质量控制要素。
  《核安全级控制机柜电子装联工艺技术》可供工程设计人员、工艺技术人员、电子产品装配人员、检验人员以及从事核电相关行业的人员学习参考。

【目录】

第1章 绪论
第2章 物项分类及技术要求
2．1 电子元器件
2．1．1 电阻
2．1．2 电容
2．1．3 电感
2．1．4 二极管
2．1．5 三极管
2．1．6 场效应管
2．1．7 集成电路
2．2 电气元件
2．2．1 空气开关和浪涌抑制器
2．2．2 继电器
2．2．3 滤波器
2．2．4 电源
2．2．5 温度调节器
2．2．6 信号倍增器
2．2．7 二极管
2．2．8 光分路器
……