• 正版未使用 手机检测与维修实训指导书/董兵 201306-1版1次
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正版未使用 手机检测与维修实训指导书/董兵 201306-1版1次

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6.8 4.5折 15 九五品

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江苏南京
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作者董兵 编

出版社北京邮电大学出版社有限公司

出版时间2013-06

版次1

装帧平装

货号KK211/9787563535217

上书时间2018-11-22

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品相描述:九五品
图书标准信息
  • 作者 董兵 编
  • 出版社 北京邮电大学出版社有限公司
  • 出版时间 2013-06
  • 版次 1
  • ISBN 9787563535217
  • 定价 15.00元
  • 装帧 平装
  • 开本 16开
  • 纸张 胶版纸
  • 正文语种 简体中文
【内容简介】
  《高职高专系列规划教材:手机检测与维修实训指导书》其实训内容以教材《手机检测与维修》内容为主线,实训流程以企业手机检测与维修岗位培训流程为基础,本着对学生手机拆装技能、识图技巧、检测技术、故障分析与维修技能的培养,按流程编写了手机整机拆装、手机整机基本性能测试。手机元器件拆焊与焊接,手机元器件识别与测试、手机电路识图、手机信号测试、手机软件测试、手机软件故障维修等实训内容,共17个实训项目,并在每个实训项目中配有实训报告,以对学生实训质量进行量化管理。为方便读者学习和教师使用,在《高职高专系列规划教材:手机检测与维修实训指导书》的附录中加了教材《手机检测与维修》每章的习题与参考答案。
  《高职高专系列规划教材:手机检测与维修实训指导书》可作为高职移动通信技术、通信技术垃用电子、电子自动化等电子控制类专业的实训教材或参考书,也可以供手机维修行业相关专业工程技术人员参考。
【目录】
实训项目一手机整机拆装
实训项目二手机专用维修电源的操作与使用实训
实训项目三手机贴片分立元器件的拆焊和焊接
实训项目四手机SoP和QFP封装IC的拆焊和焊接
实训项目五手机BGA封装IC的拆焊和焊接
实训项目六电阻、电容、电感识别与检测实训
实训项目七半导体元件的识别与检测实训
实训项目八手机集成电路识别与检测实训
实训项目九送话器、受话器和振铃器识别与检测实训
实训项目十手机开机电路识图实训
实训项目十一手机射频电路识图实训
实训项目十二手机接口电路识图实训
实训项目十三手机常见的电源电压信号测试实训
实训项目十四手机常见的信号和波形测试实训
实训项目十五手机软件测试实训
实训项目十六利用手机指令秘技维修手机故障实训
实训项目十七手机免拆机软件维修仪的操作与使用
附录《手机检测与维修》习题及参考答案
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