集成电路制造工艺

图书标准信息

• 作者 肖国玲
• 出版社 西安电子科技大学出版社
• 出版时间 2023-02
• 版次 1
• ISBN 9787560666280
• 定价 37.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 232页
• 字数 341千字

【内容简介】

本书以硅基集成电路制造工艺流程为主线，介绍了从晶圆制备到封装完成全过程的典型集成电路制造工艺技术。全书内容主要分为准备晶圆、芯片制造、封装测试、良品率控制等4个部分，按照实用为主、够用为度的思路，避开了复杂的理论推导，注重实用性和适用性，重点突出工艺技术内容，使读者可以在较短时间内熟悉集成电路产业术语，对集成电路制造工艺形成较为清晰完整的概念，提高基础应用能力。书末附录B给出了芯片制造常用专业词汇表，且每章后附有复习思考题，便于读者自测自查之用。
  本书内容深入浅出、结构清晰，语言通俗易懂、可读性强，非常适合作为应用型本科、高职院校集成电路相关专业的教学和培训教材，也可作为成人教育、开放大学、自学考试的教材，以及集成电路、微电子行业工程技术人员的参考书。

【目录】

章半导体产业概述

1.1引言

1.1.1半导体技术的发展

1.1.2集成电路产品发展趋势

1.2芯片与集成电路

1.3半导体的构成

1.4芯片制造的生产阶段

1.5纳米工艺与技术

复思题

第2章芯片制造基本工艺流程

2.1半导体材料的特

2.1.1原子键合和晶体结构特点

2.1.2单晶体的空间点阵结构

2.1.3晶向和晶面的表示方法

2.1.4常用的半导体材料

2.2芯片概述

2.2.1半导体器件

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