电子产品质量工程技术与管理

图书标准信息

• 作者 许耀山
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2023-01
• 版次 1
• ISBN 9787121448881
• 定价 55.00元
• 装帧 其他
• 页数 308页

【内容简介】

本书以电子信息专业就业岗位所需的职业技能和知识为依据，根据电子产品的研发、生产和质量控制流程编排内容，具体内容包括：电子产品质量控制基本概念、可制造性设计和生产现场5S管理、统计抽样检验、QCC活动的开展及工具的应用、SPC原理及工具的应用、六西玛管理和ISO9000基本知识等。 本书作为高职高专院校信息技术专业通用教材，也可作为应用型本科、成人教育、自学考试、电视大学、职业学校、企业员工培训班的教材，以及电子信息企业质量教育培训教材。

【作者简介】

许耀山，男，厦门海洋职业技术学院应用电子技术专业教学骨干，多年从事多年从事电子产品质控、质检相关工作，具备丰富的教材编写经验和教学实践经验。

【目录】

目　　录

模块1  质量工程技术与管理基础1

任务1.1  识别质量术语、了解工具应用及评价6S管理水平1

1.1.1  质量管理常用术语1

1.1.2  质量工程技术与管理常用工具4

1.1.3  质量工作程序PDCA循环8

1.1.4  质量管理的基础6S活动10

练习17

任务1.2  认识质量管理体系，制订质量技术学习计划18

1.2.1  ISO 9000基本概念18

1.2.2  ISO 9001七项质量管理原则19

1.2.3  ISO 9001质量管理体系结构20

1.2.4  ISO 9001质量管理体系认证23

1.2.5  8D改善报告24

1.2.6  质量活动计划工具25

练习27

模块2  可接受性标准与可制造性设计28

任务2.1  识别PCBA安装可接受条件，制作质量目标统计表28

2.1.1  PCBA常见品质缺陷28

2.1.2  电子产品PCBA安装可接受条件30

2.1.3  质量管理中常用的统计指标36

练习38

任务2.2  PCB的可制造性设计评审39

2.2.1  生产工艺流程39

2.2.2  PCB设计方案40

2.2.3  PCB的外形尺寸41

2.2.4  PCB的定位孔尺寸和位置42

2.2.5  定位标识的设计44

2.2.6  元器件的布局规则46

2.2.7  部品禁止区域47

2.2.8  板号、位号标识设计48

2.2.9  焊盘设计注意事项49

2.2.10  可制造性评审的内容与表单格式50

练习51

模块3  检验、统计抽样检验和可靠性验证53

任务3.1  设计IQC、IPQC、FQC、OQC检验内容及数据统计表53

3.1.1  检验的定义、目的和分类53

3.1.2  IQC54

3.1.3  IPQC57

3.1.4  FQC59

3.1.5  OQC60

练习63

任务3.2  计数抽样检验方案的求解64

3.2.1  抽样检验的定义及特定术语65

3.2.2  批质量的表示方法66

3.2.3  抽样检验的分类68

3.2.4  抽样检验与免检、全数检验71

3.2.5  GB/T 2828.1的适用范围和特点71

3.2.6  GB/T 2828.1的检验水平72

3.2.7  GB/T 2828.1的架构72

练习81

任务3.3  运用Minitab分析与设计抽样方案及试验计划81

3.3.1  抽样方案的接收概率82

3.3.2  OC曲线83

3.3.3  平均检验总数与平均检出质量87

3.3.4  Minitab简介88

3.3.5  Minitab在抽样检验中的应用90

3.3.6  电子产品的可靠性验证94

练习106

模块4  QCC活动与QC新旧七大工具的应用108

任务4.1  制订提高实训中心6S管理水平的QCC活动计划108

4.1.1  QCC活动的概念108

4.1.2  QCC活动程序110

4.1.3  QCC活动小组的产生112

4.1.4  QCC活动实施步骤113

4.1.5  QCC活动的创造性思维方法115

练习119

任务4.2  运用QC旧七大工具分析制造过程数据120

4.2.1  QC旧七大工具的用途120

4.2.2  查检表、层别法、柏拉图和因果图121

4.2.3  直方图、散布图和控制图134

4.2.4  雷达图144

练习148

任务4.3  用QC新七大工具找关键问题与路线并确定对策149

4.3.1  QC新七大工具的用途149

4.3.2  关联图法149

4.3.3  亲和图法152

4.3.4  系统图法154

4.3.5  矩阵图法158

4.3.6  矩阵数据分析法160

4.3.7  PDPC法161

4.3.8  网络图法163

练习168

模块5  控制图、过程能力和测量系统分析171

任务5.1  制作集成电路测量数据SPC控制图并分析过程状态171

5.1.1  SPC的定义与特点172

5.1.2  控制图的基本原理173

5.1.3  常规控制图的类型与选定方法176

5.1.4  控制图的判稳与判异准则179

练习184

任务5.2  电子产品制造关键工序控制图的制作与状态判断185

5.2.1  控制图的前期准备185

5.2.2  计量控制图的构建方法187

5.2.3  计量控制图的应用188

5.2.4  计数控制图的特点与应用191

练习199

任务5.3  基于产品制造过程关键工序过程能力分析199

5.3.1  过程能力概述200

5.3.2  过程能力指数200

5.3.3  计量型过程能力201

5.3.4  计数型过程能力209

5.3.5  西格玛水平211

练习215

任务5.4  评价产品设计与制造过程中测量系统的适宜性216

5.4.1  测量系统的定义、组成与变异的来源216

5.4.2  测量系统6个评估项目217

5.4.3  量具线性和偏倚研究219

5.4.4  重复性与再现性的度量指标与判断标准220

5.4.5  创建量具R＆R研究工作表222

5.4.6  量具R＆R研究方法与案例223

5.4.7  计数型测量系统分析227

练习234

模块6  六西格玛管理及DMAIC常用工具的应用235

任务6.1  运用VOC-CTQ矩阵选择六西格玛项目或质量改进课题235

6.1.1  六西格玛基本概念236

6.1.2  六西格玛组织的构成239

6.1.3  VOC-CTQ矩阵与六西格玛项目的选择241

6.1.4  六西格玛DMAIC改进流程方法243

练习246

任务6.2  运用假设检验工具评估试验效果247

6.2.1  假设检验的定义、类别和步骤247

6.2.2  均值检验248

6.2.3  方差分析255

练习261

任务6.3  响应变量为生产效率与合格率的全因子试验设计262

6.3.1  试验设计的定义与用途262

6.3.2  试验设计的基本原理和常用术语263

6.3.3  试验设计的常用类型264

6.3.4  试验设计的一般步骤264

6.3.5  全因子试验设计265

练习277

任务6.4  运用质量屋工具将客户需求转化为关键技术方案278

6.4.1  质量功能展开的定义278

6.4.2  质量屋278

6.4.3  质量屋的应用281

练习283

任务6.5  电子产品设计及制造过程潜在失效模式及后果分析284

6.5.1  FMEA的定义、分类与任务284

6.5.2  FMEA方法285

6.5.3  DFMEA七步法286

6.5.4  PFMEA的结构分析与功能分析294

练习296

参考文献298