氧化亚铜基可见光催化剂制备及性能研究
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全新
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作者赵强 著
出版社化学工业出版社
出版时间2021-11
版次1
装帧其他
货号604 12-23
上书时间2024-12-24
商品详情
- 品相描述:全新
图书标准信息
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作者
赵强 著
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出版社
化学工业出版社
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出版时间
2021-11
-
版次
1
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ISBN
9787122399151
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定价
78.00元
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装帧
其他
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开本
其他
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纸张
胶版纸
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页数
136页
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字数
152千字
- 【内容简介】
-
本书主要介绍了纳米Cu2O基材料光催化降解有机污染物的相关研究成果,对Cu2O分别与其它半导体及不同材料复合后的光催化特性进行了探讨和研究,并对Cu2O基纳米材料的光催化原理、制备方法,以及其在废水处理等相关应用进行了系统的研究。第1章为绪论,概述了Cu2O及Cu2O基化合物制备方法的研究现状及降解有机污染物的机理;第2章介绍了Cu2O基光催化剂的制备及表征方法;第3-5章分别介绍了p-n、Z型、肖基特异质结的光催化降解应用研究;第6章介绍了Cu2O复合不同材料光催化剂的降解应用研究。可供从事光催化材料及废水处理等领域的科研技术人员及高校功能材料及环境化学专业师生参考。
- 【作者简介】
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赵强,1999年毕业于雁北师范学院,2007年毕业于太原理工大学,2021年毕业于日本弘前大学获博士学位,目前就职于山西大同大学化学与化工学院,主要从事Cu2O基纳米光催化降解环境污染物的研究。在《Separation and Purification Technology》、《ACS Applied Nano Materials》、《Ceramics International》、《Journal of Photochemistry & Photobiology A: Chemistry》等学术期刊发表论文10余篇,主持山西省基金1项,参与国家基金及省级基金5项。
- 【目录】
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第1章 绪论 001
1.1 引言 002
1.2 Cu2O光催化剂 003
1.2.1 具有规则多面体结构的纳米Cu2O晶体 003
1.2.2 中空纳米结构Cu2O 007
1.2.3 一维Cu2O纳米晶体 007
1.3 Cu2O基多相催化剂 009
1.3.1 金属/Cu2O复合材料 009
1.3.2 Cu2O/金属氧化物复合材料 015
1.3.3 Cu2O/其他化合物 023
1.4 结语 033
参考文献 033
第2章 催化剂的制备与表征方法 050
2.1 试剂与仪器 051
2.2 Cu2O的制备 052
2.2.1 Cu2O(菱方十二面体)的制备 052
2.2.2 Cu2O(立方体)的制备 052
2.3 Cu2O基光催化剂的制备 053
2.3.1 Cu2O/EG光催化剂的制备 053
2.3.2 KAPs-B/Cu2O光催化剂的制备 054
2.3.3 UiO-66-NH2/Cu2O光催化剂的制备 055
2.3.4 g-C3N4纳米片/Cu2O光催化剂的制备 055
2.3.5 Ti3C2Tx/Cu2O光催化剂的制备 056
2.3.6 N-CMK-3/Cu2O光催化剂的制备 057
2.3.7 Cu2O/CNTs光催化剂的制备 058
2.4 光催化剂的表征方法 058
2.4.1 结构表征 058
2.4.2 光催化性能评价 059
2.4.3 活性组分 059
第3章 p-n型异质结光催化剂g-C3N4/Cu2O 060
3.1 引言 061
3.2 g-C3N4/Cu2O催化剂的结构与性能表征 062
3.3 光催化降解四环素性能测试 067
3.4 光催化活性组分测试及机理研究 068
参考文献 070
第4章 Z型异质结光催化剂UiO-66-NH2/Cu2O 074
4.1 引言 075
4.2 UiO-66-NH2/Cu2O催化剂的表征分析 076
4.3 光催化降解甲基橙性能测试 082
4.4 光催化活性组分测试及机理研究 083
参考文献 085
第5章 肖特基型异质结光催化剂Ti3C2Tx/Cu2O 088
5.1 引言 089
5.2 Ti3C2Tx/Cu2O催化剂的结构与性能表征 091
5.3 光催化降解四环素性能测试 095
5.4 光催化机理研究 096
参考文献 098
第6章 Cu2O复合其他材料光催化剂 102
6.1 引言 103
6.2 KAPs-B/Cu2O光催化剂光催化性能研究 109
6.2.1 KAPs-B/Cu2O光催化剂的表征分析 109
6.2.2 光催化性能测试 114
6.2.3 光催化活性组分测试及机理研究 116
6.3 Cu2O复合碳材料的研究 117
6.3.1 N-CMK-3光催化剂光催化性能研究 117
6.3.2 Cu2O/EG光催化剂光催化性能研究 124
6.3.3 Cu2O/CNTs复合材料光催化性能研究 127
参考文献 131
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