微处理器设计：从设计规划到工艺制造

图书标准信息

• 作者 [美]Grant McFarland 著；何虎 译
• 出版社 科学出版社
• 出版时间 2008-11
• 版次 1
• ISBN 9787030231390
• 定价 44.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 281页
• 字数 364千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

　　本书以微处理器设计为中心，内容涵盖了从设计规划到工艺制造的全部设计流程。全书共11章，对设计中需要的所有步骤进行了一一介绍，重点讲述了微处理器的发展历程、计算机部件、设计规划、计算机架构、微处理器架构、逻辑设计、电路设计、版图、半导体制造、微处理器封装以及硅片的调试和测试。书末给出了有关处理器设计的关键概念和术语，便于读者理解和掌握。
　　本书的读者对象为高等院校微电子专业的广大师生及工程技术人员、研发人员。

【作者简介】

　　GrantMcFarland，拥有Stanford大学的电子工程博士学位。他的博士论文CMOSTechnologyScalingandItsImpactonCacheDelay预言了制造技术的尺寸缩小对处理缓存的影响GrantMcFarland博士现在是IntelR公司高级设计工程师，他在公司里创立了全体培训课程，并教授微处理器设计基础。他参与了180nm.90nm和65nm工艺下PentiumR4微处理器的设计。

【目录】

第1章微处理器的发展历程
1.1引言
1.2晶体管
1.3集成电路
1.4微处理器
1.5摩尔定律
1.6晶体管尺寸缩小
1.7互连尺寸缩小
1.8微处理器尺寸缩小
1.9摩尔定律的未来
1.9.1多阀值电压
1.9.2绝缘体上硅
1.9.3力硅
1.9.4高K值栅极电介质
1.9.5改善的互连线
1.9.6双栅极／三栅极
1.10总结
复习题
参考文献

第2章计算机部件
2.1引言
2.2总线标准
2.3芯片组
2.4处理器总线
2.5主存储器
2.6视频适配器(图形卡)
2.7存储设备
2.8扩展卡
2.9外设总线
2.10主板
2.11基本输入输出系统
2.12存储器分层结构
2.13总结
复习题
参考文献

第3章设计规划
3.1引言
3.2处理器路标
3.3设计类型和设计时间
3.4产品成本
3.5总结
复习题
参考文献

第4章计算机架构
4.1引言
4.2指令
4.3计算指令
4.4数据传输指令
4.5流程控制指令
4.6指令编码
4.7CISC与RISC
4.8RISC与EPIC
4.9近期x86扩展
4.10总结
复习题
参考文献

第5章微处理器架构
5.1引言
5.2流水线
5.3高性能设计
5.4性能评估
5.5微处理器架构的关键技术
5.5.1缓存存储器
5.5.2缓存一致性
5.5.3分支预测
5.5.4寄存器重命名
5.5.5微指令和微码
5.5.6重新排序、隐退以及重演
5.5.7指令寿命
5.6总结
复习题
参考文献

第6章逻辑设计
6.1引言
6.2硬件描述语言
6.3设计自动化
6.4前硅验证
6.5逻辑最小化
6.5.1组合逻辑
6.5.2卡诺图
6.5.3时序逻辑
6.6总结
复习题
参考文献

第7章电路设计
7.1引言
7.2MOSFET特性
7.3CMOS逻辑门
7.3.1晶体管尺寸
7.3.2时序逻辑
7.3.3电路检查
7.3.4时序
7.3.5噪声
7.3.6功耗
7.4总结
复习题
参考文献

第8章版图
8.1引言
8.2创建版图
8.3版图密度
8.4版图质量
8.5总结
复习题
参考文献

第9章半导体制造
9.1引言
9.2晶片制造
9.3增层
9.3.1掺杂
9.3.2沉积
9.3.3热氧化
9.3.4平坦化
9.4光刻
9.4.1掩膜
9.4.2波长与光刻
9.5刻蚀
9.6CMOS工艺流程范例
9.7总结
复习题
参考文献

第10章微处理器封装
10.1引言
10.2封装层次
10.3封装设计选择
10.3.1引脚数量和引脚配置
10.3.2引脚类型
10.3.3衬底类型
10.3.4芯片黏着
10.3.5退耦电容
10.3.6热阻抗
10.3.7多芯片模型
10.4组装流程实例
10.5总结
复习题
参考文献
第11章硅片的调试和测试
术语表