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微电子器件及封装的建模与仿真

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280 八五品

仅1件

北京昌平
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作者刘勇、梁利华、曲建民 著

出版社科学出版社

ISBN9787030279699

出版时间2010-06

版次1

印刷时间2010-06

印次1

装帧平装

开本16开

货号148

上书时间2024-06-17

王金战真诚书店

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   商品详情   

品相描述:八五品

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