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作者邓少生、纪松 编
出版社化学工业出版社
出版时间2012-01
版次1
装帧平装
货号京20
上书时间2024-11-28
《功能材料概论:性能、制备与应用》较详细地介绍了半导体材料(硅半导体、化合物半导体、宽禁带半导体、低维半导体和陶瓷半导体)、导电高分子材料、磁性材料、隐身材料、透波材料、压电材料、热释电材料、光学材料、光纤材料、激光材料和红外材料的基础知识、主要品种与性能、制备技术与应用,是功能材料研究、产品设计、生产加工和教学人员等必读必备之书,亦可作为大专院校材料专业教材使用。
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