SMT可制造性设计（全彩）

图书标准信息

• 作者 贾忠中 著
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2015-04
• 版次 1
• ISBN 9787121256387
• 定价 88.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 236页
• 字数 374千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

　　本书是一本专门介绍 PCBA可制造性设计要求的专著，具有专业、系统和全面的特点，知识性和实用性较强。本书分为三个部分，即上、中、下篇。上篇为背景知识篇，介绍可制造性设计的有关概念、 PCB的加工方法与性能、表面组装的工艺特点与要求，以便理解本书所提出的设计要求；中篇为设计要求篇，介绍基本的设计要求，包括元器件的选型、 PCB的设计要求和 PCBA的设计要求；下篇为典型应用篇，介绍了通信与手机 PCBA可制造性设计方面的独特要求以及一些典型的不良设计案例。
　　本书适合从事电子设计与制造的相关人员学习与参考，也可以用于电子制造相关业务的培训。

【作者简介】

    贾忠中，中兴通讯工艺部长、总工艺师。主要作品：《SMT工艺质量控制》，电子工业出版社，2007；《SMT核心工艺解析与案例分析(第2版）》电子工业出版社，2013

【目录】

上篇背景知识
第1章重要概念
1.1印制电路板
1.2印制电路板组件
1.3元器件封装
1.4PCBA混装度
第2章可制造性设计
2.1PCBA可制造性设计概述
2.2PCBA可制造性设计的原则
2.3PCBA可制造性设计内容与范围
2.4可制造性设计与制造的关系
第3章PCB制作工艺流程、方法与工艺能力
3.1PCB概念
3.2刚性多层PCB的制作工艺流程
3.3高密度互连PCB的制作工艺流程
3.4阶梯PCB的制作工艺流程
3.5柔性PCB的制作工艺流程
3.6刚-柔PCB的制作工艺流程
第4章PCBA组装工艺与要求
4.1焊膏印刷
4.2贴片
4.3再流焊接
4.4波峰焊接
4.5选择性波峰焊接
4.6通孔再流焊接
4.7柔性板组装工艺

中篇设计要求
第5章元件封装与选型
5.1选型原则
5.2片式元件封装的工艺特点
5.3J形引脚封装的工艺特点
5.4L形引脚封装的工艺特点
5.5BGA类封装的工艺特点
5.6QFN类封装的工艺特点
第6章PCB的可制造性设计要求
6.1PCB加工文件要求
6.2PCB制作成本预估
6.3板材选择
6.4尺寸与厚度设计
6.5压合结构设计
6.6线宽/线距设计
6.7孔盘设计
6.8阻焊设计
6.9表面处理
第7章FPC的可制造性设计要求
7.1柔性PCB及其制作流程
7.2柔性PCB材料的选择
7.3柔性PCB的类型
7.4柔性PCB布线设计
7.5覆盖膜开窗设计
第8章PCBA的可制造性设计
8.1PCBA可制造性的整体设计
8.2PCBA自动化生产要求
8.3组装流程设计
8.4再流焊接面元件的布局设计
8.5波峰焊接面元器件的布局设计
8.6掩模选择焊元件的布局设计
8.7在线测试设计要求
8.8组装可靠性设计
8.9PCBA的热设计
8.10表面组装元器件焊盘设计
8.11插装元件孔盘设计
8.12导通孔盘设计
8.13焊盘与导线连接设计
8.14BGA内层布线设计
8.15拼版设计要求
8.16金属化板边的设计
8.17盘中孔的设计与应用
8.18插件孔与地/电层的连接设计
8.19散热焊盘的设计
8.20线束接头的处理

下篇典型PCBA的工艺设计
第9章手机板的可制造性设计
9.1手机板工艺
9.2HDI板的设计
9.301005焊盘设计
9.40201焊盘设计
9.50.4mmCSP焊盘设计
9.6手机外接连接器焊盘设计
9.7弹性电接触元件的焊盘设计
9.8破口安装元件的安装槽口设计
9.9屏蔽架工艺设计
9.10手机按健设计
9.11手机热压焊盘的设计
9.12手机板的拼版设计
第10章通信板的可制造性设计
10.1通信线卡的工艺特点
10.2阶梯钢网应用设计
10.3片式电容的布局设计
10.4BGA的布局设计
10.5散热器安装方式设计
10.6埋置元件设计
10.7埋电容设计
10.8埋电阻设计
10.9PCB防变形设计
10.10连接器的应用设计
10.11"三防"工艺设计
第11章典型不良设计案例
11.1BGA焊盘与导通孔阻焊开窗距离过小导致桥连
11.2盲孔式的散热孔导致元件移位
11.3掩模选择焊接元件布局不合理导致冷焊
11.4元件下导通孔塞孔不良导致移位
11.5通孔再流焊接插针太短导致气孔
11.6散热焊盘导热孔底面冒锡
11.7片式电容布局不合理导致开裂失效
11.8通孔再流焊接焊膏扩印字符上易产生锡珠
11.9导通孔藏锡引发锡珠的现象
11.10单面塞孔质量问题
11.11PCB基材Tg选择不当导致特定区域波峰焊接后起白斑
11.12焊盘与元件引脚尺寸不匹配引起开焊（Open）
11.13设计不当引起片式电容失效
11.14薄板拼版连接桥宽度不足引起变形
11.15灌封PCBA。插件焊点断裂
11.16精细间距元器件周围的字符、标签可能导致焊点桥连
11.17波峰焊接盗锡焊盘设计不科学
11.18波峰焊接元器件布局方向不符合要求导致漏焊
11.19波峰焊接元器件的间距设计不合理导致桥连
11.20PCB外形不符合工艺要求
11.21掩模选择焊接面典型的不良布局
11.22元器件布局设计不良特例
11.23波峰焊接面大小相邻片式元件的不良布局
11.24子板与母板连接器连接的不良设计

附录A
A.1PCB的加工能力
A.2再流焊接元器件间距
A.3波峰焊接元器件间距
A.4封装与焊盘设计数据