AltiumDesigner17一体化设计高级教程从电路仿真、原理图与PCB设计、工艺实现到高级分析

图书标准信息

• 作者 何宾 著
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2018-01
• 版次 1
• ISBN 9787121334795
• 定价 158.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 740页
• 字数 1184千字
• 正文语种 简体中文
• 丛书 电子系统EDA新技术丛书

【内容简介】

本书全面系统地介绍Altium Designer 17.1电子线路设计软件在电子线路仿真、电路设计、电路验证和高级分析方面的应用。全书分为10篇，共26章。主要内容包括Altium Designer 17.1基本原理图和PCB设计流程、电子线路的SPICE仿真、TI的WEBENCH工具、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理图设计、电子线路PCB设计、信号完整性验证、生成PCB相关的加工文件、PCB制造工艺以及Altium Designer高级分析工具等，将Altium公司新一代电子系统设计平台Altium Designer 17.1融入具体设计之中。通过本书内容的学习，读者不但能熟练掌握*新Altium Designer 17.1软件的设计流程和设计方法，而且还能系统地掌握电子系统设计完整的设计过程。本书可以作为高等学校电子线路自动化设计相关课程的教学用书，也可作为使用Altium Designer17.1进行电子系统设计的工程技术人员，以及Altium公司进行Altium Designer17.1设计工具相关技术培训的参考用书。

【作者简介】

著名的嵌入式技术和EDA技术专家，长期从事电子设计自动化方面的教学和科研工作，与全球多家知名的半导体厂商和EDA工具厂商大学计划保持紧密合作。目前已经出版嵌入式和EDA方面的著作近30部，内容涵盖电路仿真、电路设计、可编程逻辑器件、数字信号处理、单片机、嵌入式系统、片上可编程系统等。

【目录】

目 录

第1篇　Altium Designer入门指南

第 章 Altium Designer的安装和概述 3

1．1 Altium Designer 17．1的安装和配置 3

1．1．1 下载Altium Designer 17．1安装文件 3

1．1．2 安装Altium Designer 17．1基本应用 5

1．1．3 注册Altium Designer 17．1集成开发环境 7

1．1．4 安装Altium Designer 17．1扩展应用 9

1．2 Altium Designer 17．1集成设计平台功能 9

1．2．1 原理图捕获工具 10

1．2．2 印制电路板（PCB）设计工具 10

1．2．3 FPGA集成开发工具 10

1．2．4 发布/数据管理工具 10

1．2．5 新增加的功能 11

1．3 Altium Designer 17．1“一体化”设计理念 11

1．3．1 传统电子设计方法的局限性 11

1．3．2 电子设计的未来要求 12

1．3．3 生态系统对电子设计的重要性 12

1．3．4 电子设计一体化 13

第 章 Altium Designer基本设计流程――原理图设计 15

2．1 设计思路 15

2．2 创建PCB工程 15

2．3 在工程中添加一个原理图 17

2．4 设置文档选项 18

2．5 元件和库 19

2．5．1 访问元件 20

2．5．2 添加元件库 22

2．5．3 在库中找到元件 22

2．5．4 在可用的库中定位一个元件 24

2．5．5 使数据保险库可以用于访问元件 25

2．5．6 在数据保险库中查找元件 26

2．5．7 在数据保险库中工作 26

2．6 在原理图放置元件 28

2．6．1 放置元件的一些小技巧 28

2．6．2 改变元件位置的一些小技巧 28

2．7 连接原理图中的元件 30

2．7．1 连线的一些小技巧 30

2．7．2 网络和网络标号 30

2．7．3 网络标号、端口和供电端口 31

2．8 配置和编译工程 31

2．8．1 配置工程选项 31

2．8．2 编译工程 32

2．9 检查原理图的电气属性 32

2．9．1 设置Error Reporting 33

2．9．2 设置连接矩阵 33

2．9．3 配置类产生 34

2．9．4 设置比较器 35

2．9．5 编译工程检查错误 36

第 章 Altium Designer基本设计流程――PCB图设计 38

3．1 创建一个新的PCB 38

3．1．1 配置板的形状和位置 38

3．1．2 将设计从原理图导入PCB编辑器 40

3．2 设置PCB工作区 42

3．2．1 配置显示层 43

3．2．2 物理层和层堆栈管理器 46

3．2．3 单位的选择（公制/英制） 47

3．2．4 支持多重栅格 48

3．2．5 设置捕获栅格 49

3．2．6 设置设计规则 50

3．2．7 布线宽度设计规则 50

3．2．8 定义电气间距约束 51

3．2．9 定义布线过孔类型 52

3．2．10 设计规则冲突 53

3．3 PCB元件布局 54

3．3．1 元件的放置和布局选项 54

3．3．2 放置元件 54

3．4 PCB元件布线 55

3．4．1 准备交互布线 55

3．4．2 开始布线 57

3．4．3 交互布线模式 58

3．4．4 修改和重新布线 59

3．4．5 自动布线模式 60

第 章 Altium Designer基本设计流程――设计检查和输出 64

4．1 验证PCB设计 64

4．1．1 配置规则冲突显示 64

4．1．2 配置规则检查器 66

4．1．3 运行设计规则检查 68

4．1．4 理解错误条件 69

4．1．5 解决冲突 72

4．2 查看PCB的3D视图 74

4．3 输出文档 76

4．3．1 可用的输出类型 76

4．3．2 单个输出和一个输出工作文件 77

4．3．3 配置Gerber文件 78

4．3．4 配置BOM文件 79

4．3．5 将设计数据映射到BOM 80

第2篇　Altium Designer原理图设计详解

第 章 Altium Designer设计环境基本框架 83

5．1 Altium Designer 17．1的工程及相关文件 83

5．2 Altium Designer 17．1集成设计平台界面 84

5．2．1 Altium Designer 17．1 集成设计平台主界面 84

5．2．2 Altium Designer 17．1工作区面板 86

5．2．3 Altium Designer 17．1文件编辑空间操作功能 89

5．2．4 Altium Designer 17．1工具栏和状态栏 90

第 章 Altium Designer单页原理图绘图功能详解 98

6．1 放置元器件 98

6．1．1 生成新的设计 98

6．1．2 在原理图中添加元器件 99

6．1．3 重新分配原件标识符 101

6．2 添加信号线连接 105

6．3 添加总线连接 107

6．3．1 添加总线 107

6．3．2 添加总线入口 108

6．4 添加网络标号 109

6．5 添加端口连接 111

6．6 添加信号束系统 114

6．6．1 添加信号束连接器 114

6．6．2 添加信号束入口 116

6．6．3 查看信号束定义文件 118

6．7 添加No ERC标识 119

6．7．1 设置阻止所有冲突标识 119

6．7．2 设置阻止指定冲突标识 121

6．8 编译屏蔽 123

6．9 覆盖 123

第 章 Altium Designer多页原理图平坦式和层次化设计方法 125

7．1 多页原理图绘制方法 125

7．1．1 层次化和平坦式原理图设计结构 125

7．1．2 多页原理图中的网络标识符 126

7．1．3 网络标号范围 127

7．2 平坦式原理图绘制 130

7．2．1 建立新的平坦式原理图设计工程 130

7．2．2 绘制平坦式设计中第一个放大电路原理图 130

7．2．3 绘制平坦式设计中第二个放大电路原理图 132

7．2．4 绘制平坦式设计中其他单元的原理图 135

7．3 层次化原理图绘制 138

7．3．1 建立新的层次化原理图设计工程 138

7．3．2 绘制层次化设计中第一个放大电路原理图 138

7．3．3 绘制层次化设计中第二个放大电路原理图 140

7．3．4 绘制层次化设计中顶层放大电路原理图 142

第3篇　Altium Designer混合仿真电路

第 章 Altium Designer混合电路仿真功能概述 149

8．1 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真导论 149

8．1．1 Altium Designer 17．1软件的SPICE构成 149

8．1．2 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真功能 150

8．1．3 Altium Designer 17．1软件的SPICE仿真流程 156

8．2 电子线路的SPICE描述 157

8．2．1 电子线路的构成 157

8．2．2 SPICE程序的结构 158

8．2．3 SPICE程序相关命令 162

第 章 电子线路元件及SPICE模型 167

9．1 基本元件 167

9．1．1 电阻 167

9．1．2 半导体电阻 167

9．1．3 电容 168

9．1．4 半导体电容 168

9．1．5 电感 169

9．1．6 耦合（互感）电感 169

9．1．7 开关 170

9．2 电压/电流源 170

9．2．1 独立源 171

9．2．2 线性受控源 175

9．2．3 非线性独立源 178

9．3 传输线 179

9．3．1 无损传输线 179

9．3．2 有损传输线 180

9．3．3 均匀分布的RC线 181

9．4 晶体管和二极管 182

9．4．1 结型二极管 182

9．4．2 双极结型晶体管 183

9．4．3 结型场效应管 186

9．4．4 金属氧化物半导体场效应管 187

9．4．5 金属半导体场效应管 190

9．4．6 不同晶体管的特性比较与应用范围 191

9．5 从用户数据中创建SPICE模型 194

9．5．1 SPICE模型的建立方法 194

9．5．2 运行SPICE模型向导 194

第 章 Altium Designer模拟电路仿真实现 203

10．1 直流工作点分析 203

10．1．1 建立新的直流工作点分析工程 203

10．1．2 添加新的仿真库 203

10．1．3 构建直流分析电路 205

10．1．4 设置直流工作点分析参数 207

10．1．5 直流工作点仿真结果的分析 207

10．2 直流扫描分析 209

10．2．1 打开前面的设计 209

10．2．2 设置直流扫描分析参数 210

10．2．3 直流扫描仿真结果的分析 210

10．3 传输函数分析 213

10．3．1 建立新的传输函数分析工程 213

10．3．2 构建传输函数分析电路 213

10．3．3 设置传输函数分析参数 215

10．3．4 传输函数仿真结果的分析 216

10．4 交流小信号分析 217

10．4．1 建立新的交流小信号分析工程 218

10．4．2 构建交流小信号分析电路 218

10．4．3 设置交流小信号分析参数 222

10．4．4 交流小信号仿真结果的分析 223

10．5 瞬态分析 225

10．5．1 建立新的瞬态分析工程 225

10．5．2 构建瞬态分析电路 225

10．5．3 设置瞬态分析参数 228

10．5．4 瞬态仿真结果的分析 229

10．6 参数扫描分析 230

10．6．1 打开前面的设计 230

10．6．2 设置参数扫描分析参数 230

10．6．3 参数扫描结果的分析 231

10．7 零点-极点分析 232

10．7．1 建立新的零点-极点分析工程 232

10．7．2 构建零点-极点分析电路 232

10．7．3 设置零点-极点分析参数 235

10．7．4 零点-极点仿真结果的分析 236

10．8 傅里叶分析 237

10．8．1 建立新的傅里叶分析工程 237

10．8．2 构建傅里叶分析电路 237

10．8．3 设置傅里叶分析参数 240

10．8．4 傅里叶仿真结果分析 241

10．8．5 修改电路参数重新执行傅里叶分析 242

10．9 噪声分析 244

10．9．1 建立新的噪声分析工程 246

10．9．2 构建噪声分析电路 246

10．9．3 设置噪声分析参数 249

10．9．4 噪声仿真结果分析 250

10．10 温度分析 251

10．10．1 建立新的温度分析工程 251

10．10．2 构建温度分析电路 251

10．10．3 设置温度分析参数 254

10．10．4 温度仿真结果分析 255

10．11 蒙特卡罗分析 256

10．11．1 建立新的蒙特卡罗分析工程 256

10．11．2 构建蒙特卡罗分析电路 256

10．11．3 设置蒙特卡罗分析参数 259

10．11．4 蒙特卡罗仿真结果分析 261

第 章 Altium Designer模拟行为仿真实现 262

11．1 模拟行为仿真概念 262

11．2 基于行为模型的增益控制实现 263

11．2．1 建立新的行为模型增益控制工程 263

11．2．2 构建增益控制行为模型 263

11．2．3 设置增益控制行为仿真参数 265

11．2．4 分析增益控制行为仿真结果 266

11．3 基于行为模型的调幅实现 267

11．3．1 建立新的行为模型AM工程 267

11．3．2 构建AM行为模型 267

11．3．3 设置AM行为仿真参数 269

11．3．4 分析AM行为仿真结果 270

11．4 基于行为模型的滤波器实现 271

11．4．1 建立新的滤波器行为模型工程 271

11．4．2 构建滤波器行为模型 271

11．4．3 设置滤波器行为仿真参数 273

11．4．4 分析滤波器行为仿真结果 274

11．5 基于行为模型的压控振荡器实现 275

11．5．1 建立新的压控振荡器行为模型工程 275

11．5．2 构建压控振荡器行为模型 275

11．5．3 设置压控振荡器行为仿真参数 278

11．5．4 分析压控振荡器行为仿真结果 279

第 章 Altium Designer数模混合电路仿真实现 281

12．1 建立数模混合电路仿真工程 281

12．2 构建数模混合仿真电路 281

12．3 分析数模混合电路实现原理 283

12．4 设置数模混合仿真参数 284

12．5 遇到仿真不收敛时的处理方法 286

12．5．1 修改误差容限 286

12．5．2 直流分析帮助收敛策略 286

12．5．3 瞬态分析帮助收敛策略 287

12．6 分析数模混合仿真结果 287

第 章 Altium Designer数字电路仿真实现 289

13．1 数字逻辑仿真库的构建 289

13．1．1 导入与数字逻辑仿真相关的原理图库 289

13．1．2 构建相关的mdl文件 290

13．2 时序逻辑电路的门级仿真 291

13．2．1 有限自动状态机的实现原理 291

13．2．2 3位八进制计数器实现原理 292

13．2．3 建立新的3位计数器电路仿真工程 293

13．2．4 构建3位计数器仿真电路 294

13．2．5 设置3位计数器电路的仿真参数 296

13．2．6 分析3位计数器电路的仿真结果 298

13．3 基于HDL语言的数字系统仿真及验证 298

13．3．1 HDL功能及特点 298

13．3．2 建立新的IP核设计工程 299

13．3．3 建立新的FPGA设计工程 308

第4篇　Altium Designer的WEBENCH设计工具

第 章 WEBENCH电源设计与实现 319

14．1 激活WEBENCH工具包 319

14．2 WEBENCH设计工具介绍 320

14．3 电源设计工具 321

14．3．1 电源设计背景 321

14．3．2 电源选型 322

14．3．3 单电源设计 324

14．3．4 电源结构设计 326

14．3．5 FPGA/处理器电源结构设计 330

14．3．6 LED电源结构设计 331

14．3．7 电源仿真 333

14．3．8 原理图导出 339

14．4 开关电源参数之间的关系 341

14．4．1 开关频率和电感 341

14．4．2 开关频率和MOS管 343

14．5 Buck开关电源设计实现 345

14．5．1 芯片选择优化 345

14．5．2 外围元件优化选择 347

14．5．3 三种优化方案对比 348

14．5．4 方案的仿真分析 349

14．6 Boost开关电源设计实现 367

14．6．1 Boost电路电流路径分析 368

14．6．2 开关电源波特图仿真 369

14．6．3 Boost开关电源效率仿真 370

14．7 FPGA电源设计实现 371

14．7．1 FPGA芯片选择 372

14．7．2 供电芯片电源树设计 373

14．7．3 电源树优化设计 374

14．7．4 电源芯片优化选型 376

14．7．5 电源芯片外围电路优化 377

14．7．6 原理图输出 377

第5篇　Altium Designer元器件封装设计

第 章 常用电子元器件的物理封装 381

15．1 电阻元件的特性及封装 381

15．1．1 电阻元件的分类 381

15．1．2 电阻值表示方法 383

15．1．3 电阻元件物理封装的表示 384

15．2 电容元件的特性及封装 386

15．2．1 电容元件的作用 386

15．2．2 电容元件的分类 387

15．2．3 电容值表示方法 389

15．2．4 电容器的主要参数 389

15．2．5 电容元件正负极判断 391

15．2．6 电容元件PCB封装的表示 391

15．3 电感器的特性及封装 393

15．3．1 电感器的分类 393

15．3．2 电感器电感值标注方法 394

15．3．3 电感器的主要参数 395

15．3．4 电感器PCB封装的标识 395

15．4 二极管的特性及封装 396

15．4．1 二极管的分类 396

15．4．2 二极管的识别和检测 399

15．4．3 二极管的主要参数 400

15．4．4 二极管PCB封装的表示 401

15．5 三极管的特性及封装 403

15．5．1 三极管的分类 403

15．5．2 三极管的识别和检测 403

15．5．3 三极管的主要参数 404

15．5．4 三极管PCB封装的表示 404

15．6 集成电路芯片的特性及封装 406

第 章 Altium Designer自定义元件设计 412

16．1 自定义元件设计流程 412

16．2 打开和浏览PCB封装库 414

16．3 打开和浏览集成封装库 416

16．4 创建元件PCB封装 417

16．4．1 使用IPC Footprint Wizard创建PCB封装 418

16．4．2 使用Component Wizard创建元件PCB封装 425

16．4．3 使用IPC Footprints Batch Generator创建元件PCB封装 428

16．4．4 不规则焊盘和PCB封装的绘制 431

16．4．5 检查元件PCB封装 441

16．5 创建元件原理图符号封装 442

16．5．1 元件原理图符号术语 442

16．5．2 为LM324器件创建原理图符号封装 443

16．5．3 为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装 447

16．6 分配模型和参数 455

16．6．1 分配器件模型 455

16．6．2 器件主要参数功能 459

16．6．3 使用供应商数据分配器件参数 460

第 章 电子线路信号完整性设计规则 464

17．1 信号完整性问题的产生 464

17．2 电源分配系统及其影响 464

17．2．1 理想的电源不存在 465

17．2．2 电源总线和电源层 465

17．2．3 印制电路板的去耦电容配置 466

17．2．4 电源分配方面考虑的电路板设计规则 470

17．3 信号反射及其消除方法 472

17．3．1 信号传输线的定义 472

17．3．2 信号传输线的分类 473

17．3．3 信号反射的定义 475

17．3．4 信号反射的计算 476

17．3．5 消除信号反射 477

17．3．6 传输线的布线规则 480

17．4 信号串扰及其消除方法 481

17．4．1 信号串扰的产生 481

17．4．2 信号串扰的类型 482

17．4．3 抑制串扰的方法 484

17．5 电磁干扰及其解决方法 485

17．5．1 滤波 485

17．5．2 磁性元件 486

17．5．3 器件的速度 486

17．6 差分信号原理及设计规则 487

17．6．1 差分线的阻抗匹配 487

17．6．2 差分线的端接 488

17．6．3 差分线的一些设计规则 489

第6篇　Altium Designer电路原理图设计

第 章 Altium Designer原理图参数设置与绘制 493

18．1 原理图绘制流程 493

18．2 原理图设计规划 494

18．3 原理图绘制环境参数设置 495

18．3．1 设置图纸选项标签栏 496

18．3．2 设置参数标签栏 497

18．3．3 设置单位标签栏 499

18．4 所需元件库的安装 500

18．5 绘制原理图 501

18．5．1 添加剩余的图纸 501

18．5．2 放置原理图符号 503

18．5．3 连接原理图符号 509

18．5．4 检查原理图设计 510

18．6 将原理图设计导入PCB 514

18．6．1 设置导入PCB编辑器工程选项 514

18．6．2 使用同步器将设计导入PCB编辑器 515

第7篇　Altium Designer电子线路PCB图设计

第 章 Altium Designer PCB绘制基础知识 519

19．1 PCB设计流程 519

19．2 PCB层标签 520

19．3 PCB视图查看命令 520

19．3．1 自动平移 521

19．3．2 显示连接线 521

19．4 PCB绘图对象 522

19．4．1 电气连接线（Track） 523

19．4．2 普通线（Line） 525

19．4．3 焊盘（Pad） 525

19．4．4 过孔（Via） 526

19．4．5 弧线（Arcs） 527

19．4．6 字符串（Strings） 528

19．4．7 原点（Origin） 529

19．4．8 尺寸（Dimension） 530

19．4．9 坐标（Coordinate） 530

19．4．10 填充（Fill） 530

19．4．11 固体区（Solid Region） 531

19．4．12 多边形灌铜（Polygon Pour） 532

19．4．13 禁止布线对象（Keepout object） 535

19．4．14 捕获向导（Snap Guide） 535

19．5 PCB绘图环境参数设置 536

19．5．1 板选项对话框参数设置 536

19．5．2 栅格尺寸设置 537

19．5．3 视图配置 539

19．5．4 PCB坐标系统的设置 541

19．5．5 设置选项快捷键 542

19．6 PCB形状和边界设置 543

19．6．1 通过板规划模式定义板形状 543

19．6．2 通过2D模式定义板形状 546

19．6．3 通过3D模式定义板形状 547

19．6．4 PCB中间掏空的设计 548

19．7 PCB叠层设置 548

19．7．1 柔性电路制造技术的发展 549

19．7．2 打开叠层管理器 550

19．7．3 添加/删除多个层堆叠 551

19．7．4 添加/删除叠层 552

19．7．5 更改叠层顺序 554

19．7．6 编辑叠层属性 555

19．7．7 层设置 555

19．7．8 钻孔对 556

19．7．9 内部电源层 556

19．8 PCB面板的使用 558

19．8．1 PCB面板 558

19．8．2 PCB规则和冲突 558

19．9 PCB设计规则 559

19．9．1 添加设计规则 559

19．9．2 如何检查规则 561

19．9．3 规则应用场合 563

19．10 PCB高级绘图对象 565

19．10．1 对象类 565

19．10．2 房间 567

19．11 运行设计规则检查 571

19．11．1 设计规则检查报告 571

19．11．2 定位设计规则冲突 572

第 章 Altium Designer PCB图绘制实例操作 574

20．1 PCB板形状和尺寸设置 574

20．1．1 定义PCB形状 574

20．1．2 定义PCB的边界 575

20．2 PCB布局设计 576

20．2．1 PCB布局规则的设置 576

20．2．2 PCB布局原则 576

20．2．3 PCB布局中的其他操作 577

20．3 PCB布线设计 578

20．3．1 交互布线线宽和过孔大小的设置 579

20．3．2 交互布线线宽和过孔大小规则设置 580

20．3．3 处理交互布线冲突 581

20．3．4 其他交互布线选项 582

20．3．5 交互多布线 584

20．3．6 交互差分对布线 584

20．3．7 交互布线长度对齐 587

20．3．8 自动布线 589

20．3．9 布线中泪滴的处理 593

20．3．10 布线阻抗控制 594

20．3．11 设计中关键布线策略 595

20．4 测试点系统设计 601

20．4．1 测试点策略的考虑 602

20．4．2 焊盘和过孔测试点支持 602

20．4．3 测试点设计规则设置 603

20．4．4 测试点管理 605

20．4．5 检查测试点的有效性 606

20．4．6 测试点相关查询字段 606

20．4．7 生成测试点报告 607

20．5 PCB覆铜设计 609

20．6 PCB设计检查 612

第8篇　Altium DesignerPCB仿真和验证

第 章 IBIS模型原理和功能 619

21．1 IBIS模型定义 619

21．2 IBIS发展历史 620

21．3 IBIS模型生成 620

21．4 IBIS模型所需数据 621

21．4．1 输出模型 621

21．4．2 输入模型 623

21．4．3 其他参数 624

21．5 IBIS文件格式 624

21．6 IBIS模型验证 626

21．7 IBIS模型编辑器 627

21．7．1 下载IBIS模型 627

21．7．2 安装TI元件库 628

21．7．3 IBIS模型映射 629

第 章 Altium Designer电子线路板极仿真实现 632

22．1 Altium Designer信号完整性分析原理和功能 632

22．1．1 信号完整性分析原理 632

22．1．2 分析设置需求 633

22．1．3 操作流程 634

22．2 设计实例信号完整性分析 634

22．2．1 检查原理图和PCB图之间的元件链接 634

22．2．2 叠层参数的设置 635

22．2．3 信号完整性规则设置 636

22．2．4 为元件分配IBIS模型 638

22．2．5 执行信号完整性分析 639

22．2．6 观察信号完整性分析结果 640

第 章 Altium Designer生成加工PCB的相关文件 645

23．1 生成和配置输出工作文件 645

23．1．1 生成输出工作文件 645

23．1．2 设置打印工作选项 646

23．2 生成CAM文件 648

23．2．1 生成料单文件 649

23．2．2 生成光绘文件 650

23．2．3 生成钻孔文件 653

23．2．4 生成贴片机文件 654

23．3 生成PDF格式文件 655

23．4 CAM编辑器 655

23．4．1 导入数据设置 656

23．4．2 导入/导出CAM文件 658

23．5 生成和打印3D视图 661

23．5．1 生成3D视图 661

23．5．2 打印3D视图 662

第9篇　PCB制造工艺流程详解

第 章 PCB生产工艺及流程 667

24．1 工程文件制作 667

24．2 PCB制造工艺流程概述 672

24．3 L3-L4层（内层）制造工艺流程 673

24．3．1 内层基材裁切 673

24．3．2 处理线路处理流程 673

24．4 L2-L5层制造工艺流程 675

24．4．1 L2-L5层压合工艺流程 675

24．4．2 L2-L5钻孔工艺流程 677

24．4．3 L2-L5层线路制作流程 677

24．5 L1-L6层制造工艺流程 680

24．5．1 第二次压合 L1-L6工艺流程 680

24．5．2 棕化减铜工艺流程 680

24．5．3 激光钻孔工艺流程 680

24．5．4 机械钻孔工艺流程 681

24．5．5 L1-L6层线路制作流程 681

24．5．6 绿油工序制作流程 684

24．5．7 表面处理工艺流程 685

24．5．8 成型工艺流程 686

24．5．9 电测工艺流程 686

24．5．10 FQC＆FQA工艺流程 686

24．5．11 包装工艺流程 687

24．6 1+4+1盲埋孔板结构说明 687

第10篇　Altium Designer高级分析工具

第 章 高速设计和XSignals的应用 691

25．1 高速设计面临的挑战 691

25．2 XSignals的目的 692

25．3 Xsignals Wizard在DDR3布线中的应用 692

第 章 PDN分析工具的应用 696

26．1 PDN背景知识 696

26．1．1 在源和负载之间有充足的铜皮 696

26．1．2 电容的尺寸、值、个数和布局 697

26．2 PDN工具的分析流程 697

附录A 第18章设计的原理图 702

附录B 第20章设计的PCB图 710

附录C PCB生产工艺参数 711

附录D 第25章的原理图 716