SMT核心工艺解析与案例分析（第3版）（全彩）

图书标准信息

• 作者 贾忠中 著
• 出版社 电子工业出版社
• 出版时间 2016-03
• 版次 3
• ISBN 9787121279164
• 定价 98.00元
• 装帧 平装
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸
• 页数 472页
• 字数 755千字
• 正文语种 简体中文

【内容简介】

　　本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。

【作者简介】

  贾忠中，中兴通讯总工艺师。主要研究领域：SMT技术。主要作品有：《SMT工艺质量控制》电子工业出版社，2007；《SMT核心工艺解析与案例分析》电子工业出版社，2010；《SMT核心工艺解析与案例分析》第2版，电子工业出版社，2013.

【目录】

第1章　表面组装基础知识
1．1　SMT概述/3
1．2　表面组装基本工艺流程/5
1．3　PCBA组装流程设计/6
1．4　表面组装元器件的封装形式/9
1．5　印制电路板制造工艺/15
1．6　表面组装工艺控制关键点/23
1．7　表面润湿与可焊性/24
1．8　焊点的形成过程与金相组织/25
1．9　黑盘/36
1．10　工艺窗口与工艺能力/37
1．11　焊点质量判别/38
1．12　片式元器件焊点剪切力范围/41
1．13　P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系/42
1．14　PCB的烘干/45
1．15　焊点可靠性与失效分析的基本概念/47
1．16　贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的概念/48
1．17　再流焊接次数对BGA与PCB的影响/52
1．18　焊点可靠性试验与寿命预估（IPC-9701）/54

第2章 　工艺辅料
2．1　焊膏/60
2．2　失活性焊膏/68
2．3　无铅焊料合金及相图/70

第3章 　核心工艺
3．1　钢网设计/73
3．2　焊膏印刷/79
3．3　贴片/89
3．4　再流焊接/90
3．5　波峰焊接/103
3．6　选择性波峰焊接/120
3．7　通孔再流焊接/126
3．8　柔性板组装工艺/128
3．9　烙铁焊接/130
3．10　BGA的角部点胶加固工艺/132
3．11　散热片的粘贴工艺/133
3．12　潮湿敏感器件的组装风险/134
3．13　Underfill加固器件的返修/135
3．14　不当的操作行为/136

第4章　特定封装组装工艺
4．1　03015封装的组装工艺/138
4．2　01005组装工艺/140
4．3　0201组装工艺 /145
4．4　0．4mm CSP组装工艺/148
4．5　BGA组装工艺/155
4．6　PoP组装工艺/159
4．7　QFN组装工艺/166
4．8　LGA组装工艺/179
4．9　陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点/180
4．10　晶振组装工艺要点/181
4．11　片式电容组装工艺要点/182
4．12　铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估/185
4．13　子板/模块铜柱引出端组装工艺要点/186
4．14　表贴同轴连接器焊接的可靠性/187
4．15　LED的波峰焊接/189

第5章　无铅工艺
5．1　RoHS/190
5．2　无铅工艺/191
5．3　BGA混装工艺/192
5．4　混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题/200
5．5　混装工艺条件下BGA的应力断裂问题/205
5．6　PCB表面处理工艺引起的质量问题/209
5．6．1　OSP工艺/211
5．6．2　ENIG工艺/213
5．6．3　Im-Ag工艺/217
5．6．4　Im-Sn工艺/221
5．6．5　OSP选择性处理/224
5．7　无铅工艺条件下微焊盘组装的要领/225
5．8　无铅烙铁的选用/226
5．9　无卤组装工艺面临的挑战/227

第6章　可制造性设计
6．1　焊盘设计/230
6．2　元器件间隔设计/235
6．3　阻焊层的设计/236
6．4　PCBA的热设计/237
6．5　面向直通率的工艺设计/240
6．6　组装可靠性的设计/246
6．7　再流焊接底面元器件的布局设计/248
6．8　厚膜电路的可靠性设计/249
6．9　散热器的安装方式引发元器件或焊点损坏/251
6．10　插装元器件的工艺设计/253

第7章　由工艺因素引起的问题
7．1　密脚器件的桥连/257
7．2　密脚器件虚焊/259
7．3　空洞/260
7．4　元器件侧立、翻转/275
7．5　BGA虚焊的类别/276
7．6　BGA球窝现象/277
7．7　镜面对贴BGA缩锡断裂现象/280
7．8　BGA焊点机械应力断裂/283
7．9　BGA热重熔断裂/301
7．10　BGA结构型断裂/303
7．11　BGA冷焊/305
7．12　BGA焊盘不润湿/306
7．13　BGA焊盘不润湿――特定条件：焊盘无焊膏/307
7．14　BGA黑盘断裂/308
7．15　BGA返修工艺中出现的桥连/309
7．16　BGA焊点间桥连/311
7．17　BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连/312
7．18　无铅焊点表面微裂纹现象/313
7．19　ENIG盘面焊锡污染/314
7．20　ENIG盘/面焊剂污染/315
7．21　锡球――特定条件：再流焊工艺/316
7．22　锡球――特定条件：波峰焊工艺/317
7．23　立碑/319
7．24　锡珠/321
7．25　0603波峰焊时两焊端桥连/322
7．26　插件元器件桥连/323
7．27　插件桥连――特定条件：
安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的/324
7．28　插件桥连――特定条件：托盘开窗引起的/325
7．29　波峰焊掉片/326
7．30　波峰焊托盘设计不合理导致冷焊问题/327
7．31　PCB变色但焊膏没有熔化/328
7．32　元器件移位/329
7．33　元器件移位――特定条件：设计/工艺不当/330
7．34　元器件移位――特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔/331
7．35　元器件移位――特定条件：焊盘比引脚宽/332
7．36　元器件移位――特定条件：元器件下导通孔塞孔不良/333
7．37　元器件移位――特定条件：元器件焊端不对称/334
7．38　通孔再流焊插针太短导致气孔/335
7．39　测试针床设计不当，造成焊盘烧焦并脱落/336
7．40　QFN开焊与少锡（与散热焊盘有关的问题）/337
7．41　热沉元器件焊剂残留物聚集现象/338
7．42　热沉焊盘导热孔底面冒锡/339
7．43　热沉焊盘虚焊/341
7．44　片式电容因工艺引起的开裂失效/342
7．45　变压器、共模电感开焊/345
7．46　密脚连接器桥连/346

第8章　由PCB引起的问题
8．1　无铅HDI板分层/349
8．2　再流焊接时导通孔“长”出黑色物质/350
8．3　波峰焊点吹孔/351
8．4　BGA拖尾孔/352
8．5　ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象/353
8．6　ENIG表面过炉后变色/355
8．7　ENIG面区域性麻点状腐蚀现象/356
8．8　OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良/357
8．9　OSP板个别焊盘不润湿/358
8．10　OSP板全部焊盘不润湿/359
8．11　喷纯锡对焊接的影响/360
8．12　阻焊剂起泡/361
8．13　ENIG镀孔压接问题/362
8．14　PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色/363
8．15　微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化/364
8．16　超储存期板焊接分层/365
8．17　PCB局部凹陷引起焊膏桥连/366
8．18　BGA下导通孔阻焊偏位/367
8．19　导通孔藏锡珠现象及危害/368
8．20　单面塞孔质量问题/369
8．21　CAF引起的PCBA失效/370
8．22　PCB基材波峰焊接后起白斑现象/372

第9章　由元器件电极结构、封装引起的问题
9．1　银电极浸析/375
9．2　单侧引脚连接器开焊/376
9．3　宽平引脚开焊/377
9．4　片式排阻开焊/378
9．5　QFN虚焊/379
9．6　元器件热变形引起的开焊/380
9．7　SLUG-BGA的虚焊/381
9．8　BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂/382
9．9　陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连/384
9．10　全矩阵BGA的返修――角部焊点桥连或心部焊点桥连/385
9．11　铜柱引线的焊接――焊点断裂/386
9．12　堆叠封装焊接造成内部桥连/387
9．13　片式排阻虚焊/388
9．14　手机EMI器件的虚焊/389
9．15　FCBGA翘曲/390
9．16　复合器件内部开裂――晶振内部/391
9．17　连接器压接后偏斜/392
9．18　引脚伸出太长，导致通孔再流焊“球头现象”/393
9．19　钽电容旁元器件被吹走/394
9．20　灌封器件吹气/395
9．21　手机侧键内进松香/396
9．22　MLP（Molded Laser PoP）的虚焊与桥连/398
9．23　表贴连接器焊接变形/401
9．24　片容应力失效/403

第10章　由设备引起的问题
10．1　再流焊后PCB表面出现异物/405
10．2　PCB静电引起Dek印刷机频繁死机/406
10．3　再流焊接炉链条颤动引起元器件移位/407
10．4　再流焊接炉导轨故障使单板烧焦/408
10．5　贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位/409
10．6　钢网变形导致BGA桥连/410
10．7　擦网纸与擦网工艺引起的问题/411

第11章　由设计因素引起的工艺问题
11．1　HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊/413
11．2　焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球/414
11．3　焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊/416
11．4　焊盘大小不同导致表贴电解电容器再流焊接移位/417
11．5　测试盘接通率低/417
11．6　BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂/418
11．7　散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断/419
11．8　局部波峰焊工艺下元器件布局不合理导致被撞掉/420
11．9　模块黏合工艺引起片容开裂/421
11．10　不同焊接温度需求的元器件布局在同一面/422
11．11　设计不当引起片容失效/423
11．12　设计不当导致模块电源焊点断裂/424
11．13　拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形/426
11．14　0．4mm间距CSP焊盘区域凹陷/428
11．15　薄板拼板连接桥宽度不足引起变形/430
11．16　灌封PCBA插件焊点断裂/431

第12章　由手工焊接、三防工艺引起的问题
12．1　焊剂残留物引起的绝缘电阻下降/432
12．2　焊点表面残留焊剂白化/435
12．3　强活性焊剂引起焊点间短路/436
12．4　焊点附近三防漆变白/437
12．5　导通孔焊盘及元器件焊端发黑/438

第13章　操作不当引起的焊点断裂与元器件问题
13．1　不当的拆连接器操作使SOP引脚拉断/439
13．2　机械冲击引起BGA脆断/440
13．3　多次弯曲造成BGA焊盘拉断/441
13．4　无工装安装螺钉导致BGA焊点拉断/442
13．5　元器件被周转车导槽撞掉/443
13．6　无工装操作使元器件撞掉/444

第14章　腐蚀失效
14．1　常见的腐蚀现象/445
14．2　厚膜电阻/排阻硫化失效/447
14．3　电容硫化现象/449
14．4　爬行腐蚀现象/451
14．5　银有关的典型失效/453

附录A　术语?缩写?简称

参 考 文 献