微电子超声键合过程的相互作用与检测

图书标准信息

• 作者 韩雷
• 出版社 中南大学出版社有限责任公司
• 出版时间 2019-11
• 版次 1
• ISBN 9787548737667
• 定价 138.00元
• 装帧 其他
• 开本 16开
• 纸张 胶版纸

【内容简介】

内容简介：
  本书主要内容包括：微电子制造在5G时代面临的问题、 微结构部件耦合动力学、 实测数据和监测图像的主成分分析法、 胶液铺展、 衍射光波的复原、 引线折点动力学、 机械探针触点的电学特性和键合过程的跨尺度建模。可作为高等院校微电子封装制造专业的研究生参考书。可帮助机械材料测控力学等领域的高校师生理解封装制造工艺、 面临的技术细节； 或使一线工程师， 审视实践中涉及的科学问题， 拓宽深入的思路。也可作为相关专业科研人员的参考资料。

【目录】

目录：

1概述 / 1

1.1高速、 高可靠、 大容量物联网相关的微电子制造 / 1

1.2第五代移动通信网络时代的IC装备市场 / 4

1.3微互连制造面临的瓶颈和对策 / 5

2微芯片双悬臂结构动力学检测与分析 / 9

2.1引言 / 9

2.2叠层芯片动力学分析和测试 / 11

2.3三种激励下叠层芯片的响应 / 16

2.4双悬臂与底座的相互作用 / 21

2.5两悬臂互相作用的实测 / 26

2.6悬臂叠层芯片运动模式 / 30

2.7本章小结 / 33

3键合机理的主成分分析 / 35

3.1引言 / 35

3.2实验平台建立及数据采集 / 36

3.3功率设置及键合温度对键合强度、 换能系统驱动和振动的影响 / 41

3.4基于主成分分析的键合过程机理探讨 / 51

3.5全过程的主成分变化 / 73

3.6本章小结 / 74

4基于傅立叶分析和主成分分析的监测图像特征识别 / 76

4.1图像特征提取 / 76

4.2实验图像的获得和预处理 / 78

4.3基于傅立叶变换的图像特征提取 / 82

4.4基于主成分分析的图像特征提取 / 85

4.5本章小结 / 100

5胶液铺展过程检测与分析 / 103

5.1倒装芯片与底部填胶 / 103

5.2助焊剂涂敷方案 / 107

5.4检测设备 / 116

5.5涂胶检测实验平台硬件 / 120

5.6涂胶检测实验平台软件设计 / 124

5.7实验设备和实验过程 / 128

5.8图像处理 / 130

5.9结果分析 / 132

5.10本章小结 / 138

6相干衍射成像缺陷检测的支持域形状优化 / 140

6.1芯片堆叠制造的良率和成本 / 140

6.2三维物体二维成像时的识别与误判 / 141

6.3光波的标量衍射 / 145

6.4相位的迭代求解 / 147

6.5相位恢复及迭代投影算法 / 149

6.6相位恢复的泛函描述和算法 / 151

6.7相位恢复中的存在问题及改进设想 / 155

6.8本章小结 / 167

7引线折点拉弧动力学设计 / 170

7.1曲率与折点 / 170

7.2劈刀轨迹 / 174

7.3形成折点的弯矩 / 179

7.4本章小结 / 180

8探针触点电学特性的实验研究 / 182

8.1晶圆和TSV产品的堆叠故障 / 182

8.2晶圆探针测试面临的挑战 / 183

8.3实验用探针 / 184

8.4探针测试装置 / 186

8.5测试实验过程 / 190

8.6本章小结 / 195

9引线键合过程的动力学建模 / 197

9.1引线键合及其过程建模的意义 / 197

9.2实验现象总结和黏性项的引入 / 198

9.3微尺度动力学与关联维数 / 201

9.4由实测数据获得关联维数 / 203

9.5建模的仿真平台 / 205

9.6动力学模型基本参数的确定 / 206

9.7实验结果和仿真的对比 / 209

9.8关于黏性阻尼项和相平面轨迹的讨论 / 210

9.9总结与展望 / 212